나노 반도체 부품은 산업과 사회를 지탱하고 있는 기본 기술이다. 최근, 일본에서는 새로운 표면실장 인터포저(interposer) 반도체 부품의 습식구리(Cu) 전기도금을 30㎚ 이하의 파인 패턴에 적용 중에 있으며, 기존의 스퍼터링 건식법을 대체해 오면서 나노 반도체 소자의 품질문제점을 개선하고 있다. 습식전기도금은 무전해 도금보다 첨가제 양을 적게 사용하면서 99.95%이상의 고순도 Cu를 석출시킬 수 있는 유일한 핵심기술이며 저가의 고품질, 고부가가치를 창출할 수 있다. 하지만 현재, IT부품을 제조하는 국내 중소기업에는 반도체 부품도금을 위한 국산정류기와 자체개발 첨가제가 부족한 실정이므로 향후 뿌리산업으로서 지속적으로 육성되어야 한다. 본 고에서는 최근의 IT용 반도체 부품 표면처리 개발 동향에 관해 기술하였다.