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[한국전자통신연구원]
반도체 및 전자패키지의 방열기술 동향
테크포럼
2024-01-05 12:01:55
https://www.techforum.co.kr/bbs/trend/125171
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Ⅰ. 서론
Ⅱ. 전도 열전달 방식의 방열기술
Ⅲ. 단상 및 상변화 기반 방열기술
Ⅳ. 결론
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