본고에서는 현재 해외에서 개발되어 있거나 개발되고 있는 양자 칩 제조 파운드리 및 제조 서비스를 소개한다. 또한, 진행되고 있는 주요 프로젝트도 같이 소개함으로써 현재 양자 칩 개발 기술의 동향을 논의하고자 한다. 양자 칩은 소재의 물리적인 특성에 따라 많이 다를 수 있고, 다양한 형태로 양자 컴퓨팅 기술이 발달하고 있지만, 본고에서는 photonic integrated circuit(PIC), 또는 광집적회로 양자 칩과 초전도 양자 칩에 집중하여 논의하고자 한다.

Ⅰ. 서론
Ⅱ. PIC 파운드리
Ⅲ. 다른 형태의 양자 칩 파운드리
Ⅳ. Lithium Niobate
Ⅴ. 결론

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