반도체 제조공정은 웨이퍼기판 위에 회로를 그려 넣는 전공정과 회로를 칩으로 패키징하는 후공정으로 나누어진다. 전공정은 성막(成膜), 패턴 투사, 에칭(식각) 세공정을 반복한다. 전공정장비에는 CVD(화학증착장비), Asher, 식각장비, Track장비, 세정장비, 개스캐비넷, Chiller, Scrubber, 클린룸설비, 반도체 배관설비 등이 있다. 후공정장비에는 Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System, 패키징 장비(몰딩, 트리밍, 포밍장비), 레이저 마킹장비 등이 있다. 반도체 제조장비와 관련하여 일본업체는 전공정과 후공정에서 모두 강한 경쟁력을 가지고 있고 세계시장 점유율도 매우 높다. 

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