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[한국전자통신연구원]
3D 적층을 위한 화합물 반도체 소재 기술 동향
테크포럼
2025-02-07 11:45:33
https://www.techforum.co.kr/bbs/report/140131
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Ⅰ. 서론
Ⅱ. 반도체 기판 분리 기술
Ⅲ. 반데르발스 에피택시와 원격 에피택시
Ⅳ. 결론
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