반도체 패키징 및 디스플레이 산업에서의 최신 기술 동향
★ 반도체 소자의 미세화에 따른 성능 향상 한계에 봉착함에 따라 고집적도 소자 구현을 위한 반도체
패키징기술의 중요성이 점차 증대되고 있음
★ TSV를 포함한 반도체 패키지용 구리 도금 기술은 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술에서 판넬 레벨
패키지(PLP)로 기술 변화가 예상되는 만큼, 대면적 고균일 도금기술 개발이 중요한 상황임
★ 중국의 디스플레이 산업 추격과 디스플레이 초고해상도화에 따른 반응성 스퍼터링 기술 수요 증가로
물리기상증착 스마트화 기술 중요성이 점차 증대되고 있음

시사점 및 정책제안
★ 반도체에서 첨단 패키징 기술의 가파른 시장성장이 예측되는 만큼 기초 응용연구 투자 확대를 통한 패키징
기술의 다변화 및 고도화가 필요하고 기술 개발, 인프라 및 기술 확충 등의 전략이 필요한 상황임
★ 구리 전해도금을 위한 도금액 및 도금장비가 일본, 미국등의 기술선진국으로부터 수입에 의존하고 있는 현재 상황에서 벗어나, 국산화를 통한 요소기술 경쟁력 확보가 필요한 상황임
★ 디스플레이 스퍼터링 공정·장비 특성상 타 공정 대비 스마트화를 위한 플라즈마 공정 데이터 취득 기술 개발 난이도가 높아 보다 적극적인 정책 지원이 필요함

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