주조용 주형재료 개발 동향
- 최근 원가절감, 환경문제 등을 해결하기 위한 친환경 주조공정에 대한 수요가 증가하고 있음에 따라 국내에서도 인공주물사 및 그에 적합한 무기바인더를 국산화하여 4차 산업에 대비한 주조산업 혁신 및 고도화를 할 필요가 있음

용접 기술 개발 동향
- 전자산업을 중심으로 고집적화를 위한 반도체 소자 미세화가 가속되고 고성능의 전자부품에 대한 요구가 증가하면서 다양한 형태의 접합소재 기술에 대한 요구가 증가 하고 있음

미세회로용 이형동박 생산기술 개발 동향
- 전자제품의 정밀화 및 소형화, 스마트 모바일 기기의 증대 추세에 따라 미세회로용 mSAP 이형동박 소재의 수요 증가하고 있으나, 반도체 패키지 및 High-end PCB용 이형동박은 일본 업체가 독점 중이며, 캐리어 동박 위 전해도금을 통한 이형동박 제조 공정에 대한 기술개발이 지속적으로 진행 중

시사점 및 정책제안
- (주조용 주형재료) 유해가스 배출을 없앤 친환경 무기바인더 기술과 더불어 주물사 재생기술개발까지 이루어져야 주조공정의 고품질 및 친환경화를 이룰 수 있음
- (용접) 접합 분야의 특성상 대상 제품 지향형 개발이 필요하며 기존의 공정을 대체하는 신 공정 개발과 장비 개발, 소재 개발, 제품 개발이 동시에 전 방위적인 기술 개발 지원이 요구됨
- (미세회로용 이형동박 생산기술) 국내 이형동박 생산 기술은 우수한 기술력에도 불구하고, 시장에서는 일본 소재에 밀려 판로가 미흡함. 국가적 차원의 로드맵을 통한 전략적 기술 개발 및 표준화 필요

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