Advanced Packaging 반도체산업에서 Game changer로 도약
- 유수의 시스템 반도체 기업들이 TSV와 Si-interposer를 이용한 2.5D/3D Heterogeneous Integration
개발에 전력
- ‘16년 Apple사의 A10 적용으로 패키징 시장에서 급격한 성장을 보이고 있는 Fan-out 기술도 POP(Package on Package)방식에서 벗어나 Monolithic 방식의 3D integration 적용 준비를 시작
- 기존 주파수대역에 더해 mm-wave 대역까지 사용하는 5G는 기술적면에서 뿐 아니라 비용적인 면에서도 혁신적인 패키징 솔루션 요구

시사점 및 정책제안
- 와이어본딩 및 솔더링 방식의 어셈블리로 대면될 수 있던 패키징 공정이 급속하게 반도체 공정 적용으로 진화하고 있어 반도체 전공정과 후공정의 경계가 허물어지고 있음
- 이러한 현상에서 관련기술 개발의 비용이 급격히 높아져 여러 전문 기업 및 기관들의 협력이 절실한 상황임
- 반도체 후공정 분야 및 후방산업인 관련 장비 및 재료 분야에 대한 계속적 지원을 통하여 국내 반도체 산업의 균형 성장 과 이를 통한 신산업 및 신시장에 적극 대응이 필요

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