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[정보통신기획평가원] 반도체 IP(지적재산권) 기반 설계 동향 및 시사점
테크포럼
2015-10-21 10:42:02

최근 사물인터넷(IoT), 스마트자동차, 웨어러블 등 ICT 융합 기술이 본격화됨에 따라, 반도체 제품 또한 단순 하드웨어 수준을 넘어 소프트웨어가 융합된 지능형 전자부품, 즉 지능형 반도체로 빠르게 고도화되고 있다. 이처럼 설계기술의 복잡도 증가는 ICT 제품의 빠른 시장 진입에 대한 요구와 함께 반도체 IP 기반 설계방식을 더욱 촉진시키고 있으며, 반도체 IP 시장을 연간 10% 이상 성장시키는 원동력으로 작용하고 있다. 이에 본 고에서는 반도체 IP 개념을 간략하게 살펴본 후, 최신 반도체 IP 시장 및 표준화 동향, 그리고 IP기반 EDA 툴(설계자동화 도구) 현황을 분석하여 국내 시스템반도체산업 발전을 위한 시사점을 도출하고자 한다.

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