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[01/09 테크포럼 뉴스레터] SiC 단결정 웨이퍼, 2015년부터 본격 개화 ... more news
테크포럼
2013-01-09 13:06:09
https://www.techforum.co.kr/bbs/newsletter/104364 URL COPY

 
 
테크포럼
 
 
  
Newsletter
2013년 1월 9일(수)
 
 
 
  
 
 
 
보고서명
발간일
규격
2013-01-08
357쪽 (A4)
2013-01-07
632쪽 (A4)
 
세미나북
발간일
규격
2012-12-06
304쪽 (A4)
PDF제공
2012-12-06
50쪽 (A4)
PDF제공
 
 
 
 
테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

신재생에너지, 나노기술, 모바일, 반도체, 무선기술, 차세대 디스플레이 등 다양한 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있습니다.

 
* 테크포럼은 업계 최신뉴스와 기술 행사 등에 관한 유용한 정보를 제공해 드리고 있습니다.

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