입을 수 있는(웨어러블) 스마트 폰이나 태블릿 PC 개발이 추진되고 있는 가운데, 이를 뒷받침할 전자부품으로 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB) 연성 *인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)이 관심을 얻고 있다.

 

특허청에 따르면, 2009~2013년까지 FPCB 관련 특허출원은 330여건에 이르고 있다. FPCB 관련 특허 중 전기가 통하는 잉크를 분사하여 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 2012년까지 5년간 총 26건에 불과하였으나, 2013년에는 한해에만 20건이 특허출원 되는 등 증가한 것으로 나타났다.
 
이와 같이, 전도성(傳導性) 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가하는 이유는 진공증착, 도금과 같은 기존 제조방식과는 달리 필름 또는 섬유소재 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식으로 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있는 특징 때문이다.
 
이러한 잉크패턴 적용 연성 인쇄회로기판은 기판과 잉크의 종류 및 인쇄기술에 따라 다양한 형상 및 기능의 구현을 통해 입을 수 있거나(웨어러블) 휘는(플렉시블) 전자기기 분야에 적용 가능하여 막대한 부가가치를 창출할 것으로 기대된다.
 
영국의 시장조사기관 IMS 리서치에 따르면 입을 수 있는(웨어러블) 전자기기의 전 세계 시장은 ′11년 약 20억 불에서 ′16년 67억 불 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망된다.
 
이러한 추세에 맞추어 정부도 입을 수 있는(웨어러블) 전자기기 산업을 창조경제의 핵심 성장 동력으로 육성하기 위하여 올해 3월 산학연 전문가 및 정부가 참여하는 “민-관 공동포럼”을 발족하였고, 향후 10년간(′15년~′24년) 예산을 지원할 계획이다. 

 
신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “향후 우리 인쇄회로기판 기업들이 시장에서의 주도권을 선점하기 위해서는 전자잉크 적용 및 투명한 연성 인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판 분야의 기술개발 및 원천특허 확보가 필요하다”고 강조했다.