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[반도체·전자] ST마이크로일렉트로닉스-Soundchip, HD-PA(High Definition Personal Audio) 부문 제휴 체결
테크포럼
2011-07-21 12:28:32

세계 선도적 종합 반도체사이자 고성능 오디오 IC의 선도기업인 ST마이크로일렉트로닉스와 스위스의 전자 음향 컨설팅 회사이자 HD-PA™ (High Definition Personal Audio™) 표준을 개발한 Soundchip SA는 오디오 시스템 및 반도체 기술, 제품 설계 및 산업화 방법, 오디오 소프트웨어 및 영업/마케팅 분야에서 각자의 강점을 살려서 HD-PA (High Definition Personal Audio) 즉 고성능 퍼스널 오디오 개발을 위한 전략적 제휴를 체결한다고 밝혔다.

HD-PA는 개인 오디오 시스템의 음질을 크게 향상시킬 수 있는 한 단계 진보한 기술이다. 음원의 음질에 집중하는 다른 방식과 달리, HD-PA는 소음과 같이 중요한 주변 환경 요소가 미치는 영향을 고려하여 개인 오디오에 혁신을 일으키는 새롭고 믿을 만한 방식을 제공한다.

사운드 재생 및 잡음 제거를 위한 ST의 최상급 오디오 IC와 MEMS 마이크로폰에 의한 감지, Soundchip만의 오디오 시스템 기술이 내장된 기술의 융합을 통하여, 양사는 성능, 신뢰성, 시장 출시 시간의 측면에서 타의추종을 불허하는 HD-PA Platform™ 및 HD-PA Ready™ 부품을 공급할 계획이다.

이번 협력을 통하여 ST는 Soundchip으로부터 개인 오디오 특허 기술을 라이센스하여 HD-PA 표준을 적극적으로 보급할 것이며, Soundchip은 ST의 설계 소프트웨어 툴의 이용 및 ST의 HD-PA Ready™ 실리콘의 판매를 하게 된다.

ST는 Soundchip의 라이센스로 획득한 IP를 통하여 최첨단 헤드셋 및 헤드폰용 IC를 공급하고 HD-PA에 호환되는 사운드 성능을 구현하는 포괄적인 기술 자원을 이용할 수 있다.

ST마이크로일렉트로닉스의 MEMS, 센서 및 고성능 아날로그 부문 총괄 책임자인 베네디토 비냐 (Benedetto Vigna)는 “ST는 IC 및 MEMS 제품 설계 및 양산 제조를 선도하는 세계적인 회사로서, 자사의 제품에 HD-PA 표준 및 Soundchip 기술을 채택함으로써 더욱 더 우수한 청취 경험을 제공할 수 있게 되었다. HD-PA 기술을 적용한 기기를 개발하기 위해서는 상품화를 위해서 실리콘과 음향 기술의 긴밀한 협력이 요구된다. Soundchip과 제휴를 통하여 고객들에게 앞선 오디오 기술을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

Soundchip의 CEO인 마크 도날드슨 (Mark Donaldson)은 “Soundchip은 개인 오디오를 위한 고성능 오디오 시스템 기술 설계에 있어서 풍부한 경험을 쌓고 있다. ST와의 협력을 통하여 HD-PA를 출시함으로써, 양사가 오디오 기술의 공통된 비전을 공유하고, ST는 오디오 시스템 기술의 혁신적인 아이디어를 세계 정상 수준의 실리콘 제품으로 실현할 수 있는 회사가 될 것이다.”라고 말했다.

ST는 2011년 4분기부터 자사 최초의 HD-PA Ready 실리콘 디바이스 제품을 샘플 수량으로 공급할 계획이다.
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