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[반도체·전자] ST마이크로일렉트로닉스, CMP와 함께 28nm CMOS 공정 기술 실현
테크포럼
2011-06-30 11:41:54

ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)와 CMP (Circuits Multi Projects?)는 ST마이크로일렉트로닉스의 CMOS 28nm 공정 기술을 CMP가 제공하는 실리콘 중개 서비스를 통해서 대학, 연구소, 기업체들이 프로토타입 개발에 이용할 수 있도록 제공한다고 밝혔다.

이번에 28nm CMOS 공정 기술 개발은 45nm (2008년), 65nm (2006년), 90nm (2004년), 130nm (2003년) 등의 이전 CMOS 기술을 대학 및 기업체에 성공적으로 제공하였던 양사간 협력을 토대로 이루어졌다. CMP는 또한 ST마이크로일렉트로닉스의 130nm SOI (silicon-on-insulator)와 130nm SiGe 공정기술도 제공한다. 일례로, 170개 대학 및 기업체들이 90nm CMOS 공정기술의 설계법 및 설계 키트를 제공받았으며, 200개 이상의 대학 및 기업체들 (60%는 유럽 지역 소재 및 40%는 북미 및 아시아 지역 소재)이 현재 ST의 65nm 벌크 및 SOI CMOS 공정기술의 설계 규칙 및 설계 키트를 제공받고 있다. 45/40nm CMOS는 현재 개발 중이다.

CMP의 베르나르 꾸르투와 (Bernard Courtois) 이사는 “이 공정기술을 적용한 IC 설계에 대한 관심이 매우 높다. 약 300개 프로젝트는 90nm (2009년 폐지)로 설계되었고 200개 프로젝트는 이미 65nm로 설계되고 있다. 또한 60개 프로젝트는 65nm SOI로 설계되었으며, 흥미롭게도 유럽, 미국, 아시아 지역의 여러 대학들이 CMP와 ST가 제공하는 기술을 채택하고 있다”고 말했다.

CMP의 멀티 프로젝트 웨이퍼 서비스는 수십 개에서 수천 개 수준의 첨단 IC를 소량 개발할 수 있도록 하는 서비스이다. 28nm CMOS 공정기술의 가격은 평방mm당 (mm2) 15,000유로이며, 최소 주문 단위는 1mm2이다 (사용자들이 최소 1mm2의 다이 면적을 주문할 수 있다).

ST마이크로일렉트로닉스의 프론트 엔드 기술 및 제조 부문 대학 협력 프로그램 담당 이사인 파트릭 코제 (Patrick Cogez)는 “이 흥미로운 프로그램은 우리 회사가 교육기관 및 연구 커뮤니티에 지속적인 관심을 갖고 있음을 보여준다. ST와 CMP는 지난 20여년 동안 협력하여 대학생과 연구원들에게 필수적인 최첨단 기술을 제공해왔다. 뿐만 아니라 대학생들에게 우리 회사의 첨단 기술을 제공함으로써, 젊은 인재들로 하여금 ST에 대한 관심을 드높이고 ST가 장기적으로 테크놀로지 리더로서 앞장설 수 있는 밑거름이 될 것”이라고 말했다.
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