코로나19 발생 이후, 비대면사회 전환에 따라 서버용 수요가 증가하는 등의 영향으로 2020년부터 반도체 시장이 확대되고 있다. 트렌드포스에 따르면 2021년 1분기 글로벌 파운드리 상위 10개 업체의 매출액은 전분기 대비 1% 증가한 227억 5300만달러(약 25조1800억원)로 집계되었다. 최근 불거진 반도체 부족 사태의 원인은 시스템 반도체의 수요 증가, 차량용 반도체의 수요 예측 실패, 자연재해 및 생산 공장 화재 등을 꼽을 수 있다. 최근, 데이터 저장과 분석이 중요해지면서 전력반도체, 차세대센서, AI반도체 등 시스템반도체 중요성이 더욱 증가했다. 우리나라는 전 세계 메모리반도체 시장을 장악하고 있지만 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서는 선진국 대비 기술경쟁력이 떨어진다는 평가이며 생태계 자체가 아직 취약하다.

디스플레이는 아직 우리나라를 중심으로 생산되지만, LCD 생산은 2018년부터 중국 중심으로 재편되었다. 유비리서치에 따르면 삼성디스플레이의 스마트폰용 OLED 패널 출하량은 2018년 3분기까지 90% 이상을 점유했으나, 2021년 2분기에는 73.6%까지 감소한 것으로 나타났다. 스마트폰용 OLED 패널 구매율이 높은 상위 기업 중 애플을 제외하면 모두 중국 기업으로, OLED 스마트폰 주도권이 중국으로 넘어가고 있는 추세다. 향후 중국은 한국을 따라잡기 위해 개발해왔던 차세대 디스플레이를 본격적으로 양산할 것으로 보인다. 이에 국내에서도 차세대 디스플레이 개발로 산업을 전환하고 타 국가들과 차별화를 둘 수 있도록 정부 차원의 지원이 절실하다.

이에 본원 R&D정보센터에서는 전략핵심 산업으로서 반도체/디스플레이에 대한 최신이슈와 기술증진에 대한 정보를 공유하고자 「반도체산업 전략분야 연구동향과 차세대 디스플레이 최신기술 이슈」를 발간하였다. 1편에서는 반도체 종류별 기술이슈와 공정·장비분야의 R&D동향을 살펴보고, 2편에서는 최신 디스플레이 산업이슈와 개발동향을 다루었다. 아무쪼록 본서가 학계·연구기관 및 관련 산업분야 종사자 여러분들에게 다소나마 유익한 정보자료로 활용되기를 바라는 바입니다.

제 Ⅰ편 전략 분야별 반도체 기술이슈
제 1장 국내외 반도체 산업 현황과 중장기 전망
1. 반도체 산업현황 및 추진전략
1) 반도체 경기순환
2) 도래하는 슈퍼사이클
3) 반도체 수요와 주요 전방산업
(1) 중장기 반도체 수요 구조
(2) 주요 전방산업 전망
가. 스마트폰
나. 서버
다. PC
라. 자동차
4) 주요국 반도체 산업 현황
(1) 국가별 산업 현황
가. 미국
나. 유럽
다. 일본
라. 대만
마. 중국
(2) 글로벌 파운드리 산업 현황
가. 파운드리 산업 현황
나. 파운드리 기업 현황
A) TSMC
B) UMC
C) 글로벌파운드리
D) SMIC
E) 인텔
5) 주요국 반도체 산업 정책
(1) 미국
가. CHIPS for America
나. American Foundries Act of 2020
(2) 유럽
(3) 일본
(4) 대만
(5) 중국
(6) 한국
가. 우리 반도체 산업 현황
나. 우리 반도체 생태계 진단
다. (전략1) 공급망 안정화를 위한 ｢K-반도체 벨트｣ 조성
A) (제조) 첨단 메모리, 파운드리 생산능력 확대 및 고도화 지속
B) (소부장) “K-반도체 벨트”중심에 반도체 소부장 특화단지 조성
C) (장비) 글로벌 공급기업과 전략적 협업으로 첨단장비 연합기지 구축
D) (패키징) 중부권의 기반을 활용한 첨단 패키징 플랫폼 구축
E) (팹리스) 판교 부근에 한국형 팹리스 밸리 조성
라. (전략2) 반도체 제조 중심지 도약을 위한 인프라 지원
A) (세제지원) 반도체 R&D 및 시설투자 촉진을 위한 세제지원 강화
B) (금융지원) 반도체 시설투자 촉진을 위한 금융지원 프로그램 확대
C) (규제개선) 반도체 설비 신속 구축을 위한 규제 합리
D) (기반구축) 반도체 시설의 원활한 운영을 위한 기반시설 선제 지원
마. (전략3) 인력·시장·기술 등 반도체 성장기반 강화
A) (인력양성) 인력양성 및 핵심인력 유출 방지
B) (연대·협력) 반도체 산업 內 다양한 주체간 연대·협력 확산
C) (기술개발) 超격차 유지 및 新격차 창출을 위한 핵심기술 확보
바. (전략4) 국내 생태계 보호를 위한 반도체 위기대응력 제고
A) 반도체 특별법
B) 차량용 반도체
C) 기술보호
D) 탄소중립
2. 미·중 갈등과 반도체 산업
1) 반도체 관련 미국의 대중국 제재
(1) 수출통제
(2) 투자제재
(3) 금융제재
2) 중국 반도체 국산화 전략과 발전현황
(1) 반도체산업 발전 현황
(2) 국산화 전략
가. 국가전략
나. 국가 반도체 대기금(‘빅펀드’)
다. 커촹반(科创板)
라. 세제 지원
(3) 미중 기술 분쟁 전망 및 국내 시사점

제 2장 메모리/시스템 반도체 기술 개발과 산업 현황
1. 메모리반도체(DRAM) 제조 공정 기술
1) DRAM
2) DRAM의 작동원리
3) 전구체의 주요 종류
(1) High-K와 Low-K
(2) Precursor
(3) 그 외의 전구체(Electrode, Metallization, Barrier Metal, DPT용 Material 등)
(4) 기타 특수가스 종류 소개
(5) 전구체 종류
가. Zr-프리커서(ZrO₂)
나. Si-프리커서(SiO₂)
다. Ti-프리커서(TiO₂)
라. Hf-프리커서(HfO₂)
4) Multi Patterning
5) Hardmask의 변화
2. 메모리반도체 개발현황과 시장전망
1) ICT 기술발전과 반도체
2) 기업별 메모리반도체 및 데이터센터 대응기술
(1) SK 하이닉스
가. Evolutionary Path
A) DRAM
B) 3D NAND
나. Revolutionary Path
(2) 삼성전자
가. 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발
나. 하반기 7세대 V낸드 출시
다. EUV 노광 기술
라. 오픈 플랫폼
(3) 인텔(Intel)
(4) AMD/자일링스
3) 메모리반도체 시장전망
(1) DRAM
(2) 낸드플래시
4) 메모리반도체 특허분석
(1) 3차원(3D) 메모리반도체 기술관련 특허출원
(2) 스토리지 클래스 메모리 관련 특허출원
3. 시스템 반도체 산업 주요동향
1) 시스템 반도체
(1) 반도체 분류
(2) 시스템 반도체의 특성
(3) 국내 시스템 반도체 경쟁력
(4) 시스템 반도체 → 차세대 지능형 반도체 진화
(5) 시스템 반도체의 구조적 한계
(6) 차세대 시스템 반도체 발전 방향
(7) 시스템 반도체의 미래 ‘뉴로모픽 반도체
2) 시스템 반도체 생태계와 산업현황
(1) 반도체 산업 생태계
(2) 플랫폼(Platform)으로서의 Foundry 중요성
가. Foundry 시장 및 기업 현황
A) 비메모리 value chain 이해
B) 세계 Foundry 시장규모 현황과 전망
C) Foundry 특성과 주요업체 현황
나. Foundry의 중요성과 플랫폼 전략
A) Foundry의 중요성 증가
B) Foundry의 플랫폼 전략 강화
C) 대표적인 Foundry TSMC의 플랫폼 전략
(3) 시스템 반도체 시장 규모 및 트렌드
(4) 시스템 반도체 주요기업 개발동향
가. 인텔
나. 퀄컴
다. 엔비디아
라. 삼성전자
마. SK하이닉스
바. 어보브반도체
사. 텔레칩스
3) 시스템 반도체 특허 출원 동향
4. 로직 반도체 및 아날로그 반도체 산업 주요동향
1) 로직 반도체 기술 동향
(1) Logic 제품 및 요구 특성
(2) Logic Transistor 구조 및 성능
가. Conventional device scaling
나. Advanced Device 기술 : 재료 및 구조의 혁신
A) Stress Engineering
B) High-k/Metal Gate
C) FinFET Structure
다. 산업체 Device 개발 동향
(3) Interconnect 재료 및 구조 변화
(4) 향후 기술 전망과 결론
가. Transistor 구조 및 신물질 연구
나. Interconnect 재료
다. 3D Package 기술
(5) 결론
2) 아날로그 반도체
(1) 아날로그 반도체 시장
(2) CIS 시장현황
가. 해외
나. 국내

제 3장 차세대 시스템 반도체 R&D동향 -AI/전력/차량/바이오 반도체-
1. 인공지능 반도체/컴퓨팅 기술개발 동향
1) 인공지능 진화와 인공지능 반도체·컴퓨팅
(1) 인공지능 생태계와 인공지능 반도체의 중요성
(2) 인공지능 반도체와 컴퓨팅 방식의 변화
2) 인공지능 반도체 개발 현황
(1) AI 반도체 회로 및 시스템
(2) R&D 연구동향
가. 논문
나. 최근 국내․외 연구 동향
A) (미국) 대규모 뉴로모픽 칩 연구
B) (미국) Tensor Streaming Processor 기반 고성능 AI Chip 개발
C) (미국) 다양한 종류의 상용 AI 가속기 회로 및 시스템 개발 현황
D) (중국) 범용 인공지능 위한 하이브리드 AI 회로 및 시스템 설계, 자율주행 자전거 구현
E) (중국) 대학 연구팀 AI 회로 및 시스템 연구 결과 상용화
F) (한국) 저전력 생성적 적대 신경망 (GAN) 전용 칩 연구
G) (한국) 토종 신경망처리장치(NPU) 스타트업 "샘플 성능 벤치마크 기대이상"
(3) 경량 인공지능 반도체 개발현황 
가. 경량 인공지능 반도체의 도입
나. 해외 경량 인공지능 반도체 기술동향
A) 글로벌 기업의 인공지능 반도체 개발 및 공격적 M&A
B) 뉴로모픽 하드웨어 제품화
C) 학습 가능한 경량 엣지 디바이스 R&D 경쟁 심화
D) 저전력 MCU/NoC 및 센서 인터페이스 기술
다. 국내 경량 인공지능 반도체 기술동향
A) 저전력 엣지 디바이스를 위한 온칩 러닝 및 지능형 엔진 기술
B) 저전력 MCU 및 NoC 기술
C) 센서 인터페이스 기술
D) 국내 산업체 동향
(4) 인공지능 반도체 개발 현황과 전망
3) 인공지능 반도체의 시장현황 및 전망
4) 뉴로모픽칩 주요동향
(1) 연구 배경
(2) 뉴로모픽 시스템 기술
(3) 뉴로모픽 컴퓨팅/칩 개발동향 및 전망
(4) 인공지능 반도체 (뉴로모픽) 특허현황 분석
가. 특허 현황
나. 특허 빅데이터 분석 결과
다. 분야별 특허출원 동향 분석
라. 국내 특허 보유 현황
(5) 뉴로모픽 칩 시장
5) 국내 인공지능 반도체 산업 발전전략
(1) 전략 1 : 인공지능 반도체 산업 발전전략
가. 세계 최고 기술력에 도전
A) 인공지능 반도체 플래그십 프로젝트 추진
B) 세계 최고 메모리 기반 신개념 반도체 개발
나. 초기 수요와 연계한 기술·사업화 장벽 해소
A) 국가 인공지능 · 데이터 인프라를 통한 시범 도입·확산
B) 맞춤형 Tech Jump-up 프로그램 지원
(2) 전략 2 : 혁신성장형 산업 생태계 활성화
가. 민간·공공 수요 마중물 창출
A) 시장 조기 성숙을 위한 수요-공급 연계 확대
B) D.N.A 서비스 혁신과 연계한 공공분야 초기시장 창출
나. 연대·협력의 밸류체인 구축
A) 첨단 파운드리 소·부·장 클러스터 조성
다. 기업 성장 인프라 강화
A) 인공지능 반도체 팹리스 집중 지원체계 구축
2. 차량 아키텍처의 변화에 따른 반도체 산업동향
1) 차량 반도체 수급 이슈
(1) 차량 반도체 부족사태
(2) 차량용 반도체 생산 내재화 동향
2) 모빌리티 산업 트렌드와 차량 반도체 시장전망
(1) 트렌드 1 : 차량용 반도체의 수요 확대와 밸류체인 재편
(2) 트렌드 2 : 반도체 및 제어장치, 분산형에서 통합형으로 전환
(3) 트렌드 3 : 자율주행용 AI 반도체의 부상
3) 국내 차량용 반도체 산업 경쟁력 현황
4) 차량용 반도체 기술개발 동향
(1) 차량용 반도체
(2) 자율주행차 첨단 운전자 보조 시스템용 반도체 기술개발
가. 기술개발 이슈
A) ADAS 기능 향상 및 자율 주행 판단
B) 완전 자율주행
C) ADAS SoC 및 자율주행을 위한 주요 구성 요소
D) 차량 제어기(ECU)의 통합과 표준화 대두
E) 센서 퓨전기술(Sensor Fusion) 적극 도입
나. 해외 플레이어 동향
A) 엔비디아(Nvidia)
B) 웨이모
C) 인텔
D) 퀄컴
E)바이두(Baidu)
F) 호라이즌 로보틱스 (Horizon Robotics)
G) SEMCO
H)Foxconn
I) Sunny Optical
J) O-Film
다. 국내 플레이어 동향
A) 삼성전자
B) SK 하이닉스
C) 네이버랩스
D) 넥스트칩
E) LG 이노텍
F) 세코닉스
G) 엠씨넥스
H) 텔레칩스
I) 피엘케이테크놀로지
J) 이미지넥스트
라. 특허동향 분석
A) 연도별 출원동향
B) 국가별 출원현황
C) 주요 출원인 분석
5) 차량용 반도체 시장 동향
3. 전력반도체 기술개발 동향과 상용화 이슈 
1) 전력(Power) 반도체
(1) 정의
(2) 필요성
(3) 용도별 분류
(4) 기술별 분류
(5) 중요성
2) 전력반도체 소자별 연구 기술 개발동향
(1) 화합물 반도체
(2) 화합물 기반 전력소자 기술
가. SiC 전력반도체 연구개발
A) 해외
B) 국내
나. GaN 전력반도체 연구개발
A) 해외
B) 국내
C) CMOS 호환 고성능 GaN 전력반도체 개발
다. Ga₂O₃ 소재기반의 연구동향
(3) 화합물 전력반도체 기업동향
가. 해외
나. 국내
3) 전력반도체 특허동향 분석
(1) 연도별 출원동향
(2) 국가별 출원현황
(3) 주요 출원인 분석
4) 전력반도체 시장분석
(1) 전력반도체 시장전망
가. 세계시장
나. 국내시장
(2) 화합물 반도체 시장
가. 시장현황
나. 시장특성
A) 시장 원동력
B) 산업 환경 분석-5 Forces 분석
다. 시장동향
A) 글로벌 전체 시장 규모
B) 세부기술별 시장 규모
C) 지역별 시장 규모
D) 우리나라 시장 규모
라. 주요 기업동향
A) Nichia
B) Samsung Electronics 
C) OSRAM
D) Qorvo
E) Skyworks
5) 차세대 전력반도체 패키지 접합 기술
(1) 전력반도체 소자 접합기술
(2) 전력반도체 모듈 및 기판 접합기술
(3) 전력모듈 열 관리
4. 헬스케어 기기/바이오용 반도체 연구개발 동향
1) 헬스케어 기기용 시스템 반도체 
(1) 정의 및 분류
가. 정의
나. 용도별 분류
다. 기술별 분류
(2) 기술 개발 이슈
가. 인체 이식형 기기 기술 동향
A) 인체 이식형 의료기기
B) 이식형기기용 체내 통신 SoC 기술
나. 헬스케어 프로세서 SoC 기술
(3) 업체별 기술 동향
가. 해외
A) Apple
B) Alphabet(Google)
C) IBM
D) Alibaba
E)맥심 인터그레이티드
F) 마이크로칩
G) Novartis
H)Fitbit
나. 국내
A)삼성전자
B) ㈜인바디
C) 웰트㈜
D) ㈜텔레필드
E) ㈜스마트사운드
F) ㈜오비이랩
G)㈜엘메카
(4) 특허동향 분석
가. 연도별 출원동향
나. 국가별 출원현황
다. 주요 출원인 분석
2) 바이오용 반도체
(1) 정의 및 분류
가. 정의
나. 분류
A) 용도별 분류
B) 기술별 분류
(2) 기술 개발 이슈
가. Covid-19 감염 검출 바이오센서
나. 바이오센서 기술 동향
다. 바이오칩 기술 동향
(3) 업체별 기술동향
가. 해외
A) Thermo Fisher Scientific Inc.
B) Cytox(영국)
C) SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
D) Abbott Point of Care Inc.
E) Analog Devices
F) F. Hoffman La-Roche Ltd.
G) Lifescan Inc.
H) Universal Biosensors Inc.
I) DNA electronics
J) Covid-19 감염 검출 바이오센서 플레이어
나. 국내
A) ㈜ 티엔에스
B) SD바이오센서
C) 오상헬스케어
D) 마크로젠
E) 나노엔텍
F) 옵토레인
G) 프로테오젠
(4) 특허동향 분석
가. 연도별 출원동향
나. 국가별 출원현황
다. 주요 출원인 분석

제 4장 반도체 장비·소재 산업 및 공정기술 개발동향(1)
1. 반도체 장비·소재산업 동향분석
1) 반도체 장비 산업
(1) 반도체 장비 산업 특성
(2) 글로벌 반도체장비 산업 시장 동향
2) 반도체 소재 산업
(1) 산업 범위 및 특징
(2) 산업규모 및 경쟁구도
3) 국내 반도체 장비·소재산업 현황 
4) 반도체 제조 장비 시장전망
(1) 글로벌 전체 시장 규모
(2) 세부항목별 시장 규모
(3) 지역별 시장 규모
(4) 국내 시장 규모
2. 반도체 공정 소재 관련 주요동향
1) 실리콘 웨이퍼
(1) 특징
(2) 산업 동향
(3) 연구 동향
가. 최근 국산화 성공 사례
나. 관련 연구개발 추진 사례(NTIS) 
다. 학위 논문(RISS)
(4) 기술 개발 이슈
(5) 업체별 기술동향
가. 해외
나. 국내
2) 불소계 실리콘 소재특허
3) 반도체 노광공정용 석영유리 현황
(1) 석영유리 일반
가. 석영유리 일반적 특성
나. 석영유리 응용분야
다. 반도체공정용 석영 유리 용도
A) 석영유리 도가니
B) 포토마스크(Photo mask(PM))와 블랭크마스크(Blank mask(BM))
(2) 해외기술 동향
가. 반도체 기술 동향
나. 각 회사별 보유기술
A) 일본 Shin-Etsu Quartz Product Co.LTD
B) 일본 아사히 글라스(旭硝子)
C) 일본 Nikon
D) 일본 Tosoh
E) 일본 CoorsTek
F) 독일 Heraus Conamic
G) 독일 QSil
H) 미국 코닝
I) 미국 모멘티브
J) 중국
(3) 국내기술 동향
가. 일반 현황
나. 개발 역사
다. 현재 기술현황
A) 원료 측면
B) 장비 측면
3. 반도체 산화공정 기술
1) 건식·습식산화
2) 열산화 공정
3) 산화막의 주요 적용 Layer
(1) MOSFET에서의 Gate Insulator 형성
(2) solation(소자 간의 격리) – LOCOS  STI
(3) Mask Layer
(4) Cap Dielectric(유전체)
(5) Passivation, ILD, IMD
4. 반도체 증착 공정 기술
1) 증착 종류 비교
2) CVD 장비부품 기술동향
(1) 정의
(2) 용도별 분류
(3) 시장 분석
가. 세계 
나. 국내
(4) 연구 동향
가. 최근 국산화 성공 사례(이슈)
나. 관련 연구개발 추진 사례
(5) 기술 개발 이슈
(6) 업체별 기술 동향
가. 해외
나. 국내
3) ALD 기술 및 시장현황
4) PVD: Sputtering
5. 반도체 연마/세정 공정기술
1) 반도체 CMP 장비 및 부품
(1) 정의
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
(3) 연구 동향
가. 최근 국산화 성공 사례
나. 관련 연구개발 추진 사례(NTIS) 
다. 학위 논문 (RISS)
(4) 기술 개발 이슈
가. 새로운 재료의 등장에 따른 기술 변화
나. 레이어 레이아웃 방향의 변경
다. 반도체 소자의 미세화 및 다층화
라. 3D NAND 기술에 따른 CMP 공정 확대 
(5) 업체별 개발동향
가. CMP 장비
나. CMP 컨디셔너
다. CMP 패드
(6) 국내 반도체 연마제 분야 특허출원
2) 반도체 세정 장비 및 부품
(1) 반도체 세정 공정
가. 기술별 종류
나. Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장비
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
(3) 국산화 성공사례
가. 반도체 세정 장비 및 부품
나. Single SPM 세정장비
(4) 기술 개발 이슈
(5) 업체별 기술동향
가. 해외
나. 국내

제 5장 반도체 장비·소재 산업 및 공정기술 개발동향(2)
1. 반도체 식각 공정 기술
1) 반도체 식각 공정
(1) 습식 식각
(2) 건식 식각
2) 반도체 식각 공정용 산화이트륨 연구 동향
(1) 연구 배경
(2) 산화이트륨 특성 및 상용화 기술
(3) 산화이트륨 분체 특성 평가
(4) 산화이트륨 코팅기술
3) 반도체 식각 공정 부품 기술동향
(1) Boron-SiC Edge Ring
가. 시장 분석
A) 세계시장
B) 국내시장
나. 기술 개발 이슈
A) 반도체 공정용 SiC Ring
B) 국내외 현황 및 기술 수준
다. 업체별 기술동향
A) 해외
B) 국내
(2) 정전척
가. 시장 분석
A) 세계시장
B) 국내시장
나. 기술 개발 이슈
다. 업체별 기술동향
A) 해외 플레이어 동향
B) 국내 플레이어 동향
2. 반도체 미세화 공정(포토 공정) 기술
1) 포토 공정
(1) 정의
(2) 과정
가. 웨이퍼 준비공정
나. PR 도포 공정
다. 소프트 베이크(Soft Bake) 공정 
라. 노광(Exposure) 공정
마. 노광 후 베이크(Post-exposure bake, PEB) 공정
바. 현상(Develop) 공정
사. 하드 베이크(Hard Bake) 공정
(3) 노광 변수의 발전과 미세화 공정
2) 반도체 노광 공정 장치 개발동향
(1) 반도체 노광장치
가. 시장 분석
A) 세계시장
B) 국내시장
나. 최근 국산화 성공 사례
다. 기술 개발 이슈
라. 업체별 기술동향
A) 해외
B) 국내
(2) EUV 블랭크마스크
가. 시장 분석
A) 세계시장
B) 국내시장
나. 최근 국산화 성공 사례
다. 기술 개발 이슈
라. 기업별 업체동향
A) 해외
B) 국내
(3) 리소그래피(Mask Writer)
가. 최근 국산화 성공 사례
나. 기업별 기술동향
A) 해외
B) 국내
3) 미세화 공정기술 국내 특허동향
4) 국내 극자외선(EUV) 특허동향
3. 이온 주입/금속배선/금속화 반도체 공정 기술
1) 이온 주입 공정
2) 금속배선 공정
3) 금속화 공정
(1) Al → Cu
(2) Cu → Co
4. 반도체 후공정(패키징) 분야 주요동향
1) 반도체 후공정 기술동향
(1) Flip-Chip(FC) 패키징
(2) 이종접합 패키징
(3) System in Package 기술
(4) Fan-Out 기술
(5) TSV 기술
2) 반도체 후공정 산업동향
3) 반도체 후공정 R&D 투자동향
(1) 수행주체
(2) 연구개발단계
(3) 중점사업

제 Ⅱ편 차세대 디스플레이 기술 트렌드
제1 장 차세대 디스플레이 폼팩터 트렌드와 기술동향
1. 디스플레이 산업 및 시장동향
1) 디스플레이 산업
2) 디스플레이 시장 동향
3) 해외의 OLED 투자 현황(중소형 OLED 중심)
(1) 중국
(2) 일본
(3) 대만
4) 국내 디스플레이 산업의 당면 현안
5) 차세대 디스플레이 개발의 필요성 대두
2. 새로운 폼팩터 미래 디스플레이 주요동향 
1) 플렉서블 디스플레이
(1) 플렉시블 디스플레이 생산공정 기술
가. PI 기판 형성기술
나. 기판소재 폴리이미드(PI) 소재 기술
다. 봉지층 형성기술
라. 삼성·LG 제조사별 플렉시블 OLED 생산공정 기술 비교
(2) 플렉시블 디스플레이 기술개발 동향
가. 모듈 기술
나. 부품·소재 기술
다. 장비 기술
(3) 플렉시블 디스플레이 기술관련 특허동향
(4) 폴더블 플렉시블 디스플레이의 시장 전망
(5) 주요 기업 분석
가. 국내
나. 해외
2) 기판(Mother Glass) 한계를 극복한 모듈러 디스플레이
(1) 모듈러 디스플레이
(2) 산업 현황
(3) 국내 현황
(4) 해외 현황
3) 마이크로(초소형) 디스플레이
(1) VR, AR·MR 기술과 마이크로디스플레이
(2) 메타버스와 OLEDoS 마이크로디스플레이
가. OLEDoS 마이크로디스플레이
나. RGB OLEDoS, FMM의 발전
(3) 초실감 미래형 디스플레이를 위한 마이크로디스플레이 기술 개발
가. 과제 핵심기술 및 주요 연구내용
A) 아날로그 구동방식의 4K UHD해상도 기판기술 개발
B) 액정 개발
나. 주요 연구내용
다. 기대효과 및 파급효과
라. 국내외 홀로그램 시장 규모 및 전망
A) 국내
B) 세계 홀로그램 시장 규모 및 전망
C) 세계 공간광변조기 시장 규모 및 전망
4) 공간표시(3D) 디스플레이
(1) 공간표시 3D 디스플레이
(2) 개발 동향
가. 국내
나. 해외
(3) 업계의 역할
3. 미니/마이크로 LED 디스플레이 기술개발 동향
1) 차세대 디스플레이 산업동향
(1) 주요 수요처별 전망
가. TV
나. 스마트폰
다. IT기기
(2) 주요 기업 대응 현황
가. 삼성디스플레이
나. 삼성전자
다. LG디스플레이
라. BOE 
마. China Star
바. 애플
2) mini LED 기술개발과 업계동향
(1) mini LED
(2) mini LED 제조 공정 및 Value Chain
가. 사파이어 기판
나. LED Chip
다. LED 패키지 및 모듈
라. 패널 및 세트 업체
(3) mini LED 주요 업체 분석 및 시장 전망 
가. Epistar
나. Lextar
다. Sanan Optoelectronics
라. HC SemiTek 
마. TCL 
3) micro LED 주요 기술동향
(1) micro LED
(2) micro LED 제조공정
(3) micro LED Displays 특허 동향 분석
(4) micro LED 개발 기술
가. 에피 성장 기술
나. 칩 개발 기술
다. 전사 기술
(5) 최신 기술 동향
(6) 마이크로 LED 관련 기업동향

제 2장 최신 OLED·QD 개발과 잉크젯 활용 디스플레이 동향
1. OLED 핵심기술 개발동향
1) 최신 OLED 발광재료 기술개발 동향
(1) OLED 발광 소재 현황
(2) OLED 발광 재료의 기술 및 동향
가. 적색과 녹색 발광 소재 기술
나. 청색 형광 소재 기술
(3) 청색 인광 도펀트 개발 동향
가. Ir 기반의 청색 인광 도펀트 물질
나. Pt 기반의 인광 도펀트 물질
(4) 청색 TADF 재료 개발 동향
가. 청색 TADF 발광 메커니즘
나. 붕소를 활용하는 TADF 재료
A) 전자 공여체-전자 수용체(Donor-Acceptor) 구조의 TADF
B) 다중 공명 효과 (Multi-Resonance effect, MR)를 활용한 TADF
다. 비 붕소 계열의 TADF
라. 장수명 청색 TADF의 현황
(5) 4세대 디스플레이로 주목받는 Hyperfluorescence
가. 기존 기술의 단점을 보완한 신개념 디스플레이 기술
나. 청색 HF 기술 현황
다. 녹색 및 적색 HF 기술 현황
라. HF 기술의 현 수준과 가능성
2) OLED 재료와 시장동향
(1) OLED 재료
가. 정공 수송층
나. 전자 수송층
다. 발광층
(2) OLED 재료의 시장 동향
3) White OLED 기술
4) OLED device 기술
5) 증착 기술
(1) 저분자 증착 기술
(2) 대형 패널용 OLED 증착 시스템
6) 봉지 기술
7) 광추출 기술
8) 폴더블(foldable) 기술
9) 국내 OLED 관련 특허 출원동향
(1) OLED 소재분야
(2) OLED 디스플레이 구동 핵심기술(보상 및 보정)
2. 대형/중소형 OLED 패널 시장동향
1) 대형 OLED
2) 중소형 OLED
3. QD 색변환 소재를 이용한 디스플레이 개발동향
1) QD 디스플레이 기술 현황
(1) QD
(2) QD 디스플레이 분류
(3) QD 디스플레이 시장 현황
2) QD 디스플레이 요소 기술
(1) QD 소재 기술
(2) QDCF 요소 기술
(3) 전기구동 QD 발광다이오드(QDEL) 디스플레이 기술
4. 디스플레이 잉크젯 프린팅 기술동향
1) 잉크젯 기반 화소형성 기술과 차세대 디스플레이 적용
(1) 잉크젯 프린팅 기술
(2) 잉크젯 기반 화소형성 기술
가. 잉크젯 기반 OLED 기술
나. 잉크젯 기반 QD-OLED 기술
다. 잉크젯 기반 QLED 기술
2) 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 주요동향
(1) 잉크젯 프린팅 장비 및 부품 산업 분류
가. 정의
나. 용도별 분류
다. 기술별 분류
(2) 시장 분석
가. 세계시장
A) 디스플레이용 TFE 잉크젯 프린터 시장 전망
B) TV용 대형 OLED 디스플레이용 잉크젯 프린터 시장 전망
나. 국내시장
(3) 기술개발 이슈
가. 인쇄전자 주요 연구 및 개발 시장 동향
나. 프린팅용 잉크 기술
다. 기술을 선도하는 일본
라. 국내, 컬러 필터 제조를 위한 RGB 잉크 개발로 본격적인 개발 시작
마. 컬러 패턴 기술과 봉지 기술
바. 10세대 기판 OLED TV 생산을 위한 국외 기업의 잉크젯 프린팅 기술 투자
(4) 업체별 기술동향
가. 해외
나. 국내

※ 도서상품(보고서 및 세미나북)은 비과세상품(면세대상)으로 공급가액만 결제됩니다.
※ 현금 결제시 세금계산서가 아닌 계산서가 발행됩니다.


배송정보
- 배송지역: 전국
- 배송비: 무료입니다.(도서,산간,오지 일부지역 등은 배송비가 추가될 수있습니다.)
- 본 상품의 평균 배송일은 2일입니다.(입금 확인 후)
(평균배송일이란? 동일 상품을 주문한 고객이 실제 인수한 배송일의 평균을 말합니다.)
* PDF파일 주문 시 자료는 등록하신 이메일로 발송해 드립니다.
  +고객명(소속/기관명)으로 주문하시기 바랍니다.
  +업무시간(10:00~17:00) 이후 주문 건 및 휴일(주말, 공휴일, 임시공휴일 포함) 주문 건은 정상 영업일에 발송됩니다.

수기 결제 서비스
온라인 신용카드(법인, 연구비 카드 등) 결제가 안 되실 경우 고객센터(070-7169-5396)로 전화 주시면 '수기 결제 서비스'를 안내 해드립니다.  수기 결제 서비스 절차는 아래와 같습니다.

① '수기 결제 서비스' 요청
↓
② ‘최소한의 신용카드정보’를 전달 받아 결제 진행
↓
③ 결제완료 
 

ARS 결제 서비스
온라인 신용카드(법인, 연구비 카드 등) 결제가 안 되실 경우 고객센터(070-7169-5396)로 전화 주시면 'ARS 결제 서비스'를 안내 해드립니다. ARS 결제 서비스 절차는 아래와 같습니다.

① 'ARS 결제 서비스' 요청
↓
② 고객님 휴대폰으로 'ARS 결제' 문자 발송
↓
③ ARS 전화 연결
↓
④ 카드번호, 카드유효기간(MM/YY), 법인카드는 사업자번호 / 개인카드(법인기명카드)는 생년월일, 비밀번호(앞두자리) 입력
↓
⑤ 결제완료

카드결제 오류 해결방법
대부분 카드결제 오류 발생시 KCP기술지원팀(1544-8661)으로 연락 주시면 '결제오류'에 대한 보다 신속하고 상세한 안내(원격지원)를 받으실 수있습니다.

계산서
- 현금결제(계좌이체, 무통장입금)건에 한해서 발행됩니다.
- 계산서가 필요하신 분은 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 사업자등록증 사본을 이메일(contact@techforum.co.kr) 로 보내주시기 바랍니다.
- 요청하신 계산서는 등록하신 메일로 발송됩니다.

거래명세서
- 거래명세서가 필요하신 분은 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 요청하신 거래명세서는 등록하신 메일로 발송됩니다.

견적서
- 견적서가 필요하신 분은 도서 목록을 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 요청하신 견적서는 등록하신 메일로 발송됩니다.

교환/반품
- 주문하신 도서가 품절 및 절판등의 사유로 발송할 수 없을시 에는 대금을 환불해 드립니다.
- 도서의 파손이나 불량으로 인한 교환을 요청하실 경우에는 재발송하여 드립니다. (택배비 무료)
- 고객의 부주의로 인한 도서의 파손은 환불처리가 불가하오니 양해바랍니다.
* PDF파일 주문 건은 '디지털상품' 특성 상 전송 후 환불처리가 불가하오니 신중히 검토 후 주문 부탁 드립니다.