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1. LED 개요
1-1. LED 개념
1-2. LED 구조
1-3. LED 제조공정
1) 기판 제조
2) 에피 웨이퍼 제조
3) 칩(Chip) 제조
4) 패키징 및 모듈 제조
1-4. LED와 OLED 차이점
2. 주요국 LED 관련 정책 동향
2-1. 일본
2-2. 독일
2-3. 미국
2-4. 중국
2-5. 대만
2-6. 한국
1) 국내 정부 LED 조명 보급 추진 전략
2) 신성장동력 스마트 프로젝트
3. LED산업 제2도약 전략
3-1. 개요
3-2. 배경
1) LED산업 전환기의 도래
2) LED산업 환경 분석
(1) LED산업구조 및 글로벌 기업동향
(2) 세계시장 전망
3) 우리 LED산업 현황 및 문제점
(1) 그간의 성과평가
(2) 문제점
4) LED산업 제2도약 비전 및 전략
5) 세부 추진과제
(1) 新시장주도 경쟁력확보
(2) 시장창출 ․ 소비자 인식제고
6) 향후 추진계획
3-3. 주요국의 LED정책동향
3-4. 분야별 정책성과
1) R&D 분야
2) 시장창출
3) 기반구축분야
3-5. LED조명제품별 효율 및 성능
1) 백열전구 vs 컨버터 내장형 LED램프
2) 할로겐램프 vs LED램프
3) 형광램프 vs 고정형 LED 등기구
4. 2011년 하반기, LED 정책 동향
4-1. LED조명 2060계획
1) 개요
2) LED조명 2060 계획 주요내용
3) 녹색 LED조명 보급 활성화 방안(요약)
4-2. LED조명, KS 인증심사기준 개정
1) 개요
2) LED 조명제품 KS 및 KC 제도 간 중복현황
(1) 중복품목 현황(5품목)
(2) 주요 중복 시험항목
4-3. LED가 녹색 패러다임 변화를 주도
1) 개요
2) 주요 성과와 향후과제
(1) 산업육성
(2) 보급확산
(3) 기반조성
1. LED 산업동향
1-1. LED 시장 개요
1) 개요
2) LED 조명 시장동향
3) 미래 LED조명의 방향성
(1) 초절전 스마트 조명
(2) 등장배경
(3) 자연광 기반 LED조명
4) LED관련 업계 동향
(1) 개요
(2) 대형업체간 특허제휴 강화
5) 과제와 전망
(1) 과제
(2) 전망
1-2. LED 기술 동향
1) 개요
2) 에너지 절감형 LED 조명기기 기술 동향
3) 개발 전략
4) 과제와 전망
(1) 과제
(2) 기대효과
(3) 전망
2. LED장비 관련 시장, 기술 동향
2-1. 국내외 LED장비 시장 동향
1) LED장비 시장 동향
2) LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 동향
(1) 주요업체 동향
3) LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술
4) LED 칩용 laser lift-off장비 시장
(1) 개요
(2) 국내외 시장 동향
5) 과제와 전망
(1) 과제
(2) 전망
2-2. LED장비 국내외 기술 동향
1) 특성분석 및 분류장치
(1) 개요
(2) 주요 장비별 동향
(3) 기술 개발 대응방안
2) LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치
(1) 개요
(2) 국내 기술동향
(3) 해외 기술 동향
(4) 기술개발 대응방안
3) LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술
(1) 개요
(2) 주요 기술별 동향
(3) 기술 개발 대응 전략
4) 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술
(1) 개요
(2) 국내 기술 동향
(3) 해외 기술 동향
(4) 기술개발 대응 전략
3. LED장비 관련 기술개발 과제와 참여업체 현황
3-1. 솔더링이 필요 없는 LED 에이징 및 테스트기술과 장비개발
1) 사업개요
2) 포톤데이즈(주)
3-2. 6”급 에피웨이퍼 기반 수직형 LED 칩용 Laser Lift-off 장비
1) 사업개요
2) (주)엘티에스
3-3. LED방열기판 전기 검사기 국산화 개발
1) 사업개요
3-4. LED 패키지 신뢰성 평가 기술 개발
1) 사업개요
2) 알티반도체(주)
3-5. LED 및 디스플레이의 광검사 장치 개발
1) 사업개요
1. LED Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 개발
1-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
1-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
1-3. 연구개발, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
1-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
2. LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 기술개발
2-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
2-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
2-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
2-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
3. LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술개발
3-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
3-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
3-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
3-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
4. 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술개발
4-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
4-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별목표
4-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
4-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
5. 신성장동력 장비 개발 사업
5-1. 사업개요
5-2. LED분야 기술과제
1) 기술개발 과제
(1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
(2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
1. LED장비 개발 관련 업체현황
1) 일진반도체(주)
2) (주)이아이라이팅
3) (주)정진넥스텍
4) 주성엔지니어링(주)
5) 지앤피테크놀로지(주)
6) (주)탑엔지니어링
7) 페어차일드코리아반도체(주)
8) 화우테크놀러지(주)
9) LG전자(주)
10) LG이노텍(주)
11) 한솔엘씨디(주)
12) (주)휘닉스피디이
13) LG디스플레이(주)
14) LG엔시스(주)
15) (주)큐엠씨
16) (주)티엘아이
17) (주)필립스전자
18) 후지라이테크(주)
19) 갤럭시아포토닉스(주)
20) (주)금영
21) 네오세미테크(주)
22) (주)네패스신소재
23) (주)뉴옵틱스
24) 대주전자재료(주)
25) (주)대진디엠피
26) 로옴세미컨덕터코리아(주)
27) (주)루멘스
28) (주)룩센터
29) 마이크로하이테크(주)
30) 매그나칩반도체(유)
31) (주)버티클
32) (주)비원테크
33) 삼성엘이디(주)
34) 서울반도체(주)
35) 서울옵토디바이스(주)
36) (주)실트론
37) 알티반도체(주)
38) 알티전자(주)
39) (주)에프아이에스
40) (주)에피밸리
41) 우리조명(주)
42) 웅진케미칼(주)
43) (주)유양디앤유
44) (주)유원컴텍
1. LED 특허동향 분석
1-1. 전체 동향
1) 지역별 출원 현황
2) 출원의 상호 관계
3) 출원인 현황
1-2. 기술별 동향
1) 과제별 출원 상황
2) 해결 기술별의 출원 상황
3) 용도별의 출원 상황
1-3. LED관련 특허 분쟁
1-4. 세계 LED 업계의 라이센스 현황
1-5. LED칩 방열기술 특허출원 동향
2. 2011년 신성장동력 장비경쟁력 강화 과제 현황
2-1. 반도체 분야 기술개발 과제
1) Thermo-Compression Chip Bonder (TCB) 개발
2) 1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam
을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정장치의 개발
2-2. 디스플레이 분야 기술개발 과제
1) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발
2) TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급 초대면적 PECVD
2-3. LED분야 기술개발 과제
1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
2-4. 그린수송 분야 기술 개발 과제
1) 초대형(600mm급이상) 비파괴 3D영상 기반 내부검사장치
및 부품검사기술개발
2) 초대형 플로워 타입 보링 머신 개발
2-5. 바이오 분야 기술개발 과제
1) 자동화된 부착성 세포 배양 장비
2) 형광 분석기
2-6. 의료 분야 기술 개발 과제
1) 인체용 수면 무호흡 방지 양압호흡기
2) MRI 융합형 영상 진단치료 장비 개발
2-7. 방송 분야 기술 개발 과제
1) 6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기 개발
2) 2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드 송신기 개발
2-8. 공통핵심 분야 기술개발 과제
1) 미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발
2) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발
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