| 행사명 | 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나 |
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| 기간 | 2017-08-30 |
| 장소 | 한국기술센터 16층 국제회의실 |
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일정표
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09:30~10:00
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등록
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트랙1
10:00~10:50 |
고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례
- 에폭시 수지 기술 - 고내열 에폭시 시스템 기술 - 고방열 에폭시 시스템 기술 - 중전기 절연 고내열 고방열 에폭시 소재 기술 |
국도화학
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10:50~11:00
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휴식
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트랙2
11:00~11:50 |
고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향
- 방열 고분자 복합소재 개요 - 비절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향 - 절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향 |
한국과학기술연구원
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11:50~12:00
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휴식
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트랙3
12:00~12:50 |
LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
- 고방열성 인쇄회로기판 - 고방열성 열전도성계면물질 - 고방열성 관련 부품 |
한국광기술원
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12:50~14:00
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중식
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트랙4
14:00~14:50 |
가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례
- 모바일기기에서의 방열기술 - 전자패키지 방열기술 - 판상 알루미늄 방열기술 |
한국전자통신연구원
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14:50~15:00
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휴식
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트랙5
15:00~15:50 |
방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용
- 그래핀 - 그래핀 방열 특성 - 그 외 그래핀의 응용 |
스탠다드 그래핀
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15:50~16:00
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휴식
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트랙6
16:00~16:50 |
내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재
- 실리콘 기초 - 합성용 실리콘 폴리머, 레진 및 실란 |
한국다우코닝
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행사개요|
행사명: 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
일시: 2017년 8월 30일(수) 10시00분~17시00분 장소:한국기술센터 16층 국제회의실 (선릉역 5번 출구 역삼역 방항 도보 5분거리) 약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기] 등록비 사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 8월 29일(화) 18시까지 현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) ■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다. ※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다. ※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다. ※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. ※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다. ※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다. ※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다. ※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항) ■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료 [현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료 *'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다. ■ 입금계좌 국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주) ■ 문의 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr |