| 행사명 | 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017 |
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| 기간 | 2017-02-22 |
| 장소 | 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실 |
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일정표
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09:30~10:00
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등록
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트랙1
10:00~10:50 |
전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향
- 전자기기용 방열부품의 기술적 이슈 - 전자기기용 고효율 방열 소재 - 최신기술 동향 |
전자부품연구원
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10:50~11:00
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휴식
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트랙2
11:00~11:50 |
전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향
- 전자파 차폐/흡수 개요 - 전자파 차폐 소재의 기술적 이슈 - 최신 기술동향 |
성균관대학교
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11:50~12:00
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휴식
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트랙3
12:00~12:50 |
전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재
- 전기전자용 에폭시 - 고내열 에폭시 소재 - 차폐용 에폭시 소재 |
국도화학
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12:50~13:50
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중식
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트랙4
14:00~14:50 |
탄소필러를 이용한 방열 컴파운드기술동향 및 상용화 이슈
- 나노탄소의 구조에 따른 컴파운드 열전도도 - 팽창흑연을 이용한 방열 컴파운드의 우수성 - 방열 컴파운드 저가화 이슈 |
한국과학기술연구원
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14:50~15:00
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휴식
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트랙5
15:00~15:50 |
탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례
- 탄소나노소재 기반 고전도성/인쇄형 페이스트 분산기술 - 투명 EMI 및 인쇄형 전자파 차폐 필름 제조기술 - 전도성 섬유 기반 EMI fabric 응용기술 |
한국전기연구원
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15:50~16:00
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휴식
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트랙6
16:00~16:50 |
전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용
- 실리콘의 성질과 특징 (Silicone chemistry) - 실리콘 제품의 종류와 특징 (Silicone resin, fluid etc) - 전자재료에서의 실리콘 응용 (Silicone application) |
케미링크
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행사개요|
행사명: 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
일시: 2017년 2월 22일(수) 10시00분~17시00분 장소: 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 3번출구) 약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]] 등록비 사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 2월 21일(화) 18시까지 현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) ■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다. ※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다. ※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다. ※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. ※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다. ※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다. ※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다. ※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항) ■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료 [현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료 *'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다. ■ 입금계좌 국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주) ■ 문의 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr |