2010년 전 세계 LED 시장은 약 89억 달러 규모로 추정되고 있으며, 2015년 LED산업은 1,000억 달러 규모로 급성장할 것으로 전망되고 있다.

 

  LED TV 출시, LED 조명 상용화 등 LED가 본격적인 산업화 단계로 진입하면서 LED 소자 생산능력이 LED 산업경쟁력을 결정짓는 핵심인자가 되고 있다. 이에 따라 LED 소자업체들이 대규모 설비투자를 통한 생산능력 확대에 나서면서 LED장비시장이 부상하고 있다.

 

  세계 LED장비시장은 2010년 17억 달러에서 2015년 45억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 핵심장비인 MOCVD는 2010년 5.2억 달러에서 2015년 14억 달러로 성장할 것으로 전망된다.

 

  LED 장비시장은 미국, 독일, 일본 업체가 선점하고 있으며, 핵심장비인 MOCVD의 경우 Axitron과 Veeco가 전세계 시장의 90% 이상을 독점하고 있다. 국내시장의 경우 양산용 대형 MOCVD는 전량수입 중이며, 기타 장비는 20~50%만이 국산화되어 있다.

 

  LED 장비의 국산화를 위해서는 수요자 연계형 기술개발, 평가/인증 전담기관 구축, 부품소재 자립화를 위한 테스트 베드 구축이 선행되어야 하는데 LED 장비의 주요 수요처인 LED 소자, 패키지 업체와의 협력관계 형성을 통해 웨이퍼 대면화, 자동화 및 고속생산, 고 신뢰도에 대응할 수 있는 장비기술 및 공정기술을 공동 개발하고 장비 시장에 진출한다면 LED 장비의 국산화가 가능할 것이며 이는 결국 LED 소자산업의 경쟁력 강화에도 기여하게 될 것이다.

 

 이에 본 연구소는 LED 장비시장의 기술개발 동향 및 시장분석을 통하여 국내 관련 산업의 종사자 및 관계자들에게 정보를 제공하고 이해를 돕고자 하였으며, 본 보고서가 LED 및 관련 산업의 관계자 및 관련 사업을 계획하는 업계의 사업전략 수립과 관련기관․단체․기업의 실무담당자의 업무에 미력하나마 도움이 되기를 바란다.

 

 

Ⅰ. LED산업 개요와 동향
1. LED 산업개요
1-1. LED산업 개황과 최근동향
1) 전환기를 맞이한 LED산업
2) LED 산업의 중요성
3) LED시장의 발전 방향
4) LED 시장 동향과 전망
(1) 세계 시장
(2) LED산업구조 및 글로벌 기업동향
(3) 국내 시장
5) 국내 LED산업 현황 및 문제점
(1) 그간의 성과평가
(2) 문제점
1-2. LED 개념과 구조
1) LED의 개념
2) LED의 구조
3) LED 제조공정과 서플라이체인
(1) 기판 제조
(2) 에피 웨이퍼 제조
(3) 칩(Chip) 제조
(4) 패키징 및 모듈 제조
4) LED와 OLED 비교
2. 국내외 LED산업 관련 정책동향
2-1. 국내 LED산업 관련 정책동향
2-2. 주요 정책 추진 경과와 동향
1) 정부의 LED 조명 보급 추진 전략
2) 신성장동력 스마트 프로젝트와 LED산업
3) LED산업 제2도약 전략
(1) 개요
(2) LED산업 제2도약 비전 및 전략
(3) 세부 추진과제
(4) 향후 추진계획
4) LED조명 2060계획
(1) 개요
(2) LED조명 2060 계획 주요내용
(3) 녹색 LED조명 보급 활성화 방안
5) LED가 녹색 패러다임 변화 주도
(1) 개요
(2) 주요 성과와 향후과제
6) LED조명․KS 인증심사기준 개정
(1) 개요
(2) LED 조명제품 KS 및 KC 제도 간 중복현황
(3) LED조명제품별 효율 및 성능
7) 직관형 LED조명 보급 본격화
(1) 고효율 인증대상 확대
(2) 고효율 인증기준 상향
(3) 고효율 인증절차 간소화
(4) LED조명 성능표시 및 사후관리 공개제도 도입
(5) 고효율인증 기술기준 제․개정 과련 품목별 주요내용
(6) 고효율에너지기자재 인증제도
(7) 고효율인증제품 보급촉진 지원제도
2-3. 주요국의 LED정책동향
1) 개요
2) 주요국별 정책동향
(1) 독일
(2) 일본
(3) 미국
(4) 중국
(5) 대만

Ⅱ. LED소재․부품․장비 기술개발 동향
1. LED소재․부품 기술개발 동향
1-1. 광역선도 기술개발 사업 과제
1) 이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
2) 유무기 복합소재를 이용한 UV 경화기용 고효율 SMD
구조의 UV A 패키지 및 광원 모듈 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
3) Flexible OLED 소자의 핵심 부품 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
4) 초박형 디스플레이용 LED 백라이트 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
5) OLED 효율 향상을 위한 부품 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
1-2. WPM 사업 관련 연구과제
1) LED용 사파이어 단결정 소재(총괄)
(1) 개요
2) 300mm a-축 사파이어 단결정 성장기술(세부 1-1 과제)
(1) 연구목표 및 내용
3) 300mm c-축 사파이어 단결정 성장기술( 세부 1-2 과제)
(1) 연구목표 및 내용
4) 300mm 대구경 사파이어 기판 개발(세부 2 과제 )
(1) 연구목표 및 내용
1-3. 산업원천기술개발 사업 연구과제
1) 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
2. LED장비 관련 연구개발 동향
2-1. 산업원천기술 관련 연구과제
1) LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
2) LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
3) 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
4) LED장비 Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 개발
(1) 개념 및 정의
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구개발, 연구비
(4) 기대효과
2-2. 신성장장비 경쟁력 강화 관련 연구과제
1) 디스플레이-AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED 모듈
측정검사장비 개발
2) LED-백색LED 구현을 위한 LED칩/패키지 형광체
conformal 코팅 장비 개발
3. 기타 LED 관련 연구개발 동향
3-1. 광역선도 연구개발 과제
1) AFS 와 LED 융합기술 개발을 통한 자동차용 LED
전조등 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
2) 일반 주조명 적용을 위한 50lm/W급 고품격 디자인의
Pendent형 OLED 조명제품 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
3) 친환경 저중량 방열소재를 이용한 150W급 LED 등기구 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
4) 130lm/W 고효율 직관형 LED 형광등 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
5) 고천장등용 500W급 고출력/고연색성 산업조명 시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
6) 급속열확산모듈을 이용한 200W급 전반 확산용 고효율
LED방폭등 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
7) 하수 고도 처리를 위한 잔류 질소 및 인 제거용
LED 조명시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
8) 고기능성 작물생장용 신광원을 이용한 한국형 자동화
식물공장 시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
9) 신재생에너지 결합에 의한 독립전원장치를 적용한 80W
LED보안등 시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
10) 용액공정을 이용한 20in급 이하 실내용 OLED 사인
조명시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
11) 다기능 무대조명용 LED 조명시스템 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
12) 멀티칩 LED를 이용한 수송기기용 전조등 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
13) 근거리 무선광통신 융합기술 개발(채용조건부)
(1) 과제개요
(2) 세부내용
3-2. 중소기업 기술혁신개발사업 관련 연구과제
1) 20만 km의 내구수명 확보를 위한 자동차 엔진용
실린더 헤드 가스켓의 수명 예측 및 공법 개발
2) Wedge Type 42인치이상 TV용 사출 도광판 생산 기술 개발
3) DALI SYSTEM 적용 LED 조명 기구 및 LED 색온도
변환 모듈 개발
4) 경량화 설계가 가능한 고효율, 고출력의 호환형 LED
개별구동 모듈설계
5) 고효율/고신뢰성 다채널제어형 LED조명구동장치 개발
6) 조명용 LED의 색변환 부재용 500℃이하 소성의 투명
유리소재의 상용화 기술개발
7) IT기술기반을 이용한 해양선박용 LED지능형 감성조명
시스템 개발
8) AMOLED용 미세피치 패드 검사 모듈 개발
9) 포토 리소그라피용 사파이어 웨이퍼 스테퍼 척 개발
10) VLC을 이용한 시각 장애인 e-learning 시스템 개발
11) 280nm 대역 자외선용 봉지재 개발
12) 반도체Fab.내의 고정밀 장비의 방진을 위한 8세대
LCD생산장비용 고유진동수 2Hz이하의 방진시스템 개발
13) LED MOCVD공정을 위한 사파이어 웨이퍼 장착용 Life Cycle
120run 이상의 Base Plate 및 Satellite 제작기술 개발
14) Programmable 조명(LED)제어 터치스위치 및 리모컨 앱개발
15) 선박용 LED(18W/36W/80W급) 조명의 과전류, 과전압,
Surge 방지 Module 일체형 선박용 안전 LED 조명 개발
16) LED 투명전극 형성용 Damage-free 고밀도 대면적 플라즈마
소스 및 대량생산용 스퍼터 장비 개발
17) 잉크절약형 고휘도 반사판 개발
18) 10,000시간 이상의 수명과 내부식성을 갖춘 고온용
히터블록 개발
19) 도광판 패턴 형성용 UV Imprinting 재료 및 공정 기술 개발
20) LED 분광계측시스템의 개발
21) 가스배리어성 및 자가 접착력이 우수한 LED용 고굴절
실리콘 봉지재
22) 고확산성, 고집광성, 고투명성의 저가형 UV imprint 방식의
microlens 성형 수지 개발
23) LED 램프의 스마트그리드 구현을 위한 디밍제어 및
모니터링 시스템 개발
24) 식물생리 최소영향 LED 보안조명 시스템 개발
25) CCTV용 적외선 조명장치개발
26) 고용량 LED가로등을 위한 방열용 소형 냉각장치 개발
27) 고효율 LED조명 제작을 위한 빔 확산각 250도 이상의
LED전구용 커버 제조기술 개발
28) 직하형 LED BLU의 두께 및 원가 개선을 위한 LED
확산렌즈의 Molding 기술 개발
29) 접합강도가 우수하고 봉착 공정이 용이한 저융점 유무기
복합 페이스트
30) 주광성 어류에 적용하는 LED 집어등의 불빛 방향성
고정기술 개발
31) LED Wafer 검사를 위한 모듈형 멀티 채널 테스터 개발
32) 5W급 고내열/고방열 접착제 및 MCCL 개발
33) LED를 이용한 홀로그래픽 스테레오그램 기술 개발
34) UV LED소자에 적합한 고 반사막 및 고효율의 패키지 개발
35) 알칼리합성법을 이용한 대구경 LED 사파이어 단결정용
초고순도 알루미나 분말 개발
36) 색좌표 설계형 형광체 sheet를 이용한 백색 LED 소자에서
sheet 평가 시스템 개발
37) 전지 및 통신모듈 내장형 LED 등기구 개발
38) LED 불량의 검출을 위한 고온/고속 검사장비 개발
39) LED용 에피웨이퍼의 선별을 위한 EL 특성 측정장치 개발
40) LED전광판을 위한 스마트 제어 시스템 개발
41) 3D그래픽 구현을 위한 렌티큘러 도광판 기술개발
42) 조명용 LED 효율향상 및 수명연장을 위한 방열소재 개발
43) LED 조명의 수명 연장을 위한 경량화 및 방열성이 우수한
Mg 방열판 개발
44) 소형 LED Package의 광도 및 열저항 개선 기술 개발을
통한 LED Package의 상용화
45) 용도 변환이 용이한 보급형 LED 산업 조명의 개발
46) 무산소동 성형을 위한 저온 분사 코팅 기술개발
47) 유해물질 Zero 기술을 활용한 경도 45이하의 일체형
Backlight Spacer Pad 개발
48) 정밀 식각 공정을 이용한 대면적 LED 창호/조명유리제작
49) 고진폭 초음파 진동을 이용한 평판 디스플레이 단면
세정기술 개발
50) 반도체, LED공정용 고효율 증기세정장치의 핵심 모듈 개발
51) 질화물계 LED 소자의 수율향상을 위한 정전척 방식의
식각장비 개발
52) 가시광 통신이 가능한 LED조명용 고효율/장수명 전원장치
개발
53) UV LED제조용 초고온 리액터 개발
54) 고순도 AMOLED 유기물재료 승화정제기의 자동화장치개발
55) 잉크젯 패터닝 대비 상대휘도 120% 이상을 구현할 수 있는
광고조명용 도광필름 개발
56) 자동차 전조등 LED용 직경 4인치 이상 질화갈륨 기판
양산기술개발
57) LED항공등화 정밀진입장치(PAPI) 개발
58) 광결정이 집적된 OLED 의 생산성 향상 및 상용화 기술개발
59) 다파장 LED를 이용한 광섬유 종류 판별 기술 개발
60) LM-80 대응용 LED 수명평가 시스템 기술 개발
61) 해상 선박용 위치정보 FM송출장치를 겸비한 실∙내외
LED 등기구 System 개발
62) 기존의 PCB 기판을 대체하기 위한 고출력 고방열용
메탈라이징 기판 개발
63) LED 제조공정용 압력무관 질량유량 제어기의 개발
64) Preloaded Lighting Control Instruction 으로 연출하는
LED경관조명 Controller 개발
65) 일정 전력유지를 위한 LED 조명응용 자동조정용 모듈 개발
66) 보안카메라의 CdS(황화카드늄)을 대체하는 광센서 및
컨트롤러 개발
67) 고순도 구상 알루미나 제조기술 개발
68) LED BLU용 자기복원력(Self-healing) 및 휘도 우수한
UV 경화용 Prism 수지 개발
3-3. 전략적 핵심소재 관련 연구과제
1) Blue/UV 기반 LED용 형광체 소재 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
3-4. 산업융합촉진사업 관련 연구과제
1) 전원장치가 내장된 에너지 절감형 LED 조명시스템 및
인증기준 개발
(1) 개요와 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3-5. LED시스템조명 기술개발 사업 관련 연구과제
1) LED 시스템조명용 핵심부품 및 원천기술을 적용한
응용기술 개발
(1) 개요와 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) 멀티센서 기반의 데이터 통신모듈과 드라이버 IC/프로세서
제어부품 등을 탑재한 200cc 이하의 LED 시스템조명
엔진모듈 기술개발
(1) 개요와 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3) 시스템조명 엔진모듈을 적용한 실내용(주거, 오피스) LED
시스템조명 응용기술 개발
(1) 개요와 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
4) 실내 LED 시스템조명의 광학요소별 기준 지표 및 감성
평가지표 개발
(1) 개요와 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3-6. 표준기술력 향상사업 관련 연구 과제
1) LED 램프용 Cap 및 Holder 국제표준 등록
(1) 최종목표 및 내용
2) LED 조명 글로벌 표준 대응 및 정보지원네트워크 구축
(1) 최종목표 및 내용
3-7. 기술료 사업 관련 연구과제
1) 지능형 LED 헤드라이트 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 사업목표
(3) 사업내용(Spec. 포함)
(4) 주요결과물

 

Ⅲ. LED장비․소재 관련 업체현황
1. LED장비․소재․부품 관련 업체현황
1) 일진반도체(주)
2) 주성엔지니어링(주)
3) (주)탑엔지니어링
4) 화우테크놀러지(주)
5) LG전자(주)
6) LG이노텍(주)
7) 한솔테크닉스(주)
8) (주)휘닉스피디이
9) LG디스플레이(주)
10) LG엔시스(주)
11) (주)이아이라이팅
12) (주)정진넥스텍
13) 지앤피테크놀로지(주)
14) 페어차일드코리아반도체(주)
15) (주)큐엠씨
16) (주)티엘아이
17) (주)필립스전자
18) 후지라이테크(주)
19) 갤럭시아포토닉스(주)
20) (주)금영
21) (주)네패스신소재
22) (주)뉴옵틱스
23) 대주전자재료(주)
24) (주)대진디엠피
25) 로옴세미컨덕터코리아(주)
26) (주)루멘스
27) (주)룩센터
28) 마이크로하이테크(주)
29) 매그나칩반도체(유)
30) (주)버티클
31) (주)유원컴텍
32) (주)비원테크
33) (주)유양디앤유
34) 서울반도체(주)
35) 서울옵토디바이스(주)
36) (주)엘지실트론
37) 알티전자(주)
38) (주)에피밸리
39) 우리조명(주)
40) 웅진케미칼(주)
41) (주)에프아이에스

Ⅳ. 부록
1. 신성장동력 스마트 프로젝트 LED응용분야 성과
2. 신성장동력 장비 경쟁력 강화사업
2-1. 2012년 신성장동력 장비 경쟁력 강화사업
1) 사업목적
2) 지원규모 및 기간
3) 지원 과제
4) 과제 분야별 연구개발 내용과 목표
(1) 반도체-800 Mbps 플래시메모리 Burn-in 일체형 검사장비
(2) 디스플레이-AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED
모듈 측정검사장비 개발
(3) LED-백색LED 구현을 위한 LED칩/패키지 형광체
conformal 코팅 장비 개발
(4) 그린수송-선박용 5톤 5m급 크랭크샤프트 연삭을 위한
오비탈 연삭시스템 개발
(5) 바이오-바이오시밀러 제조용 연속식 분리정제 장비 개발
(6) 의료-초음파 영상 유도 HIFU 치료 시스템
(7) 방송-FM대역 디지털 라디오 다중 표준 지원 가능한
송신 장비 및 신호분석 장비 개발
(8) 공통핵심-1.5m 급 대형 표면처리용 선형 이온빔
인출장치 기술 개발
(9) 공통핵심-박판 spot welding system용 출력 확장형
6kW급 준연속 레이저 개발
2-2. 2011년 신성장동력 장비 개발사업
1) 개요
2) 과제 분야별 연구개발 내용과 목표
(1) 반도체- Thermo-Compression Chip Bonder (TCB) 개발
(2) 반도체-1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을
위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)
측정장치의 개발
(3) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater개발
(4) 디스플레이-TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급
초대면적 PECVD 장비개발
(5) LED- LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
(6) LED-대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
(7) 그린수송-초대형(600mm급이상) 비파괴 3D영상기반
내부검사장치 및 부품검사기술개발
(8) 그린수송-초대형 플로워 타입 보링 머신 개발
(9) 바이오-자동화된 부착성 세포 배양 장비
(10) 바이오-형광 분석기
(11) 의료-인체용 수면 무호흡 방지 양압호흡기
(12) 의료-MRI 융합형 영상 진단치료 장비 개발
(13) 방송-6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기
(다중화기 및 익사이터) 개발
(14) 방송-2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC/DVB-T)
송신기 개발
(15) 공통핵심-미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발
(16) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발

 

 

Ⅰ. LED산업 개요와 동향
<표1-1> LED 융합분야별 발전전망
<표1-2> LED시장규모 전망
<표1-3> LED 수출입 전망
<표1-4> 국내 LED업체 현황
<표1-5> LED 칼라별 파장
<표1-6> LED 소자의 광효율 개발 추이
<표1-7> 신성장동력 스마트 프로젝트 중 LED분야 과제 및 참여기업
<표1-8> LED 분야 스마트프로젝트 성과 요약
<표1-9> 지역별 LED융합산업화 지원센터 개요
<표1-10> LED융합산업 관련 범부처 협력의제
<표1-11> LED조명제품 성능 평가․공개제도 도입
<표1-12> 공공부문 지원 현황
<표1-13> 민간부문 지원 현황
<표1-14> 민간 보조금 지원계획(안)
<표1-15> 직관형 LED램프의 색온도 및 광효율, 연색성 기준
<표1-16> 세계 각국의 주요 정책 현황
<표1-17> 현재 적용 중인 LED 세부규격
<표1-18> LED 관련 국제 및 유럽 규격
<표1-19> 백열등 에너지효율 표준

Ⅱ. LED소재․부품․장비 기술개발 동향
<표2-1> 선진국 대비 국내 소재 기술경쟁력 수준 비교
<표2-2> 기술격차 축소 목표
<표2-3> 기술격차 축소
<표2-4> 기술격차 축소 목표
<표2-5> 정부의 LED산업 新성장동력화 발전전략
<표2-6> LED응용분야의 신성장동력 녹색산업 정책
<표2-7> 기술격차 축소 목표
<표2-8> 주요 성능지표
<표2-9> 기술격차 축소 목표

Ⅲ. LED장비․소재 관련 업체현황
<표3-1> 일진반도체(주) 업체 프로필
<표3-2> 주성엔지니어링(주) 업체 프로필
<표3-3> (주)탑엔지니어링 업체 프로필
<표3-4> 화우테크놀러지(주) 업체 프로필
<표3-5> LG전자(주) 업체 프로필
<표3-6> LG이노텍(주) 업체 프로필
<표3-7> 한솔테크닉스(주) 업체 프로필
<표3-8> (주)휘닉스피디이 업체 프로필
<표3-9> LG디스플레이(주) 업체 프로필
<표3-10> LG엔시스(주) 업체 프로필
<표3-11> (주)이아이라이팅 업체 프로필
<표3-12> (주)정진넥스텍 업체 프로필
<표3-13> 지앤피테크놀로지(주) 업체 프로필
<표3-14> 페어차일드코리아반도체(주) 업체 프로필
<표3-15> (주)큐엠씨 업체 프로필
<표3-16> (주)티엘아이 업체 프로필
<표3-17> (주)필립스전자 업체 프로필
<표3-18> 후지라이테크(주) 업체 프로필
<표3-19> 갤럭시아포토닉스(주) 업체 프로필
<표3-20> (주)금영 업체 프로필
<표3-21> (주)네패스신소재 업체 프로필
<표3-22> (주)뉴옵틱스 업체 프로필
<표3-23> 대주전자재료(주) 업체 프로필
<표3-24> (주)대진디엠피 업체 프로필
<표3-25> 로옴세미컨덕터코리아(주) 업체 프로필
<표3-26> (주)루멘스 업체 프로필
<표3-27> (주)룩센터 업체 프로필
<표3-28> 마이크로하이테크(주) 업체 프로필
<표3-29> 매그나칩반도체(유) 업체 프로필
<표3-30> (주)버티클 업체 프로필
<표3-31> (주)유원컴텍 업체 프로필
<표3-32> (주)비원테크 업체 프로필
<표3-33> (주)유양디앤유 업체 프로필
<표3-34> 서울반도체(주) 업체 프로필
<표3-35> 서울옵토디바이스(주) 업체 프로필
<표3-36> (주)엘지실트론 업체 프로필
<표3-37> 알티전자(주) 업체 프로필
<표3-38> (주)에피밸리 업체 프로필
<표3-39> 우리조명(주) 업체 프로필
<표3-40> 웅진케미칼(주) 업체 프로필
<표3-41> (주)에프아이에스 업체 프로필

Ⅳ. 부록
<표4-1> 11년도 신성장동력장비 경쟁력 강화사업 과제 및 선정기업

 

 

Ⅰ. 바이오 의약․신약관련 육성 정책동향
<그림1-1> LED조명사회 발전 전망
<그림1-2> LED 시장 전망
<그림1-3> LED산업 공급체계도
<그림1-4> LED칩 및 램프의 기본 구조
<그림1-5> LED 구조
<그림1-6> LED 제조공정
<그림1-7> 청색 LED
<그림1-8> 타입별 LED 패키지 구조
<그림1-9> 독일 정부의 'Nano Initiative - Action Plan 2010'
<그림1-10> 일본의 LED 관련 프로젝트
<그림1-11> 중국의 주요 LED 프로젝트
<그림1-12> 대만 정부의 주요 LED 정책

Ⅱ. LED소재․부품․장비 기술개발 동향
<그림2-1> LED용 사파이어 단결정 소재 기술
<그림2-2> LED 패키지 기본 구조 및 관련 소재
<그림2-3> LED 패키지의 주요 신뢰성 문제
<그림2-4> LED 패키지의 주요 고장요인
<그림2-5> LED 패키지 및 모듈의 기본구조
<그림2-6> 통합 LED Encapsulation 공정
<그림2-7> 수직형 LED 칩용 Laser Lift-Off 기술
<그림2-8> 수직형 LED 칩용 Laser Lift-Off 장비 System Structure
<그림2-9> LED Value Chain
<그림2-10> Chip 고속 측정 및 분류장치의 개념도
<그림2-11> 패키지 고속 측정 및 분류장치의 개념도
<그림2-12> High & Low 일체형 LED 프로젝션 유닛 점등 방식
<그림2-13> 스템 개요도

Ⅳ. 부록
<그림4-1> MOCVD(LED칩 개발의 핵심장비)
<그림4-2> 보급형 LED BLU