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2010년 전 세계 LED 시장은 약 89억 달러 규모로 추정되고 있으며, 2015년 LED산업은 1,000억 달러 규모로 급성장할 것으로 전망되고 있다.
LED TV 출시, LED 조명 상용화 등 LED가 본격적인 산업화 단계로 진입하면서 LED 소자 생산능력이 LED 산업경쟁력을 결정짓는 핵심인자가 되고 있다. 이에 따라 LED 소자업체들이 대규모 설비투자를 통한 생산능력 확대에 나서면서 LED장비시장이 부상하고 있다.
세계 LED장비시장은 2010년 17억 달러에서 2015년 45억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 핵심장비인 MOCVD는 2010년 5.2억 달러에서 2015년 14억 달러로 성장할 것으로 전망된다.
LED 장비시장은 미국, 독일, 일본 업체가 선점하고 있으며, 핵심장비인 MOCVD의 경우 Axitron과 Veeco가 전세계 시장의 90%이상을 독점하고 있다. 국내시장의 경우 양산용 대형 MOCVD는 전량수입 중이며, 기타 장비는 20~50%만이 국산화되어 있다.
LED 장비의 국산화를 위해서는 수요자 연계형 기술개발, 평가/인증 전담기관 구축, 부품소재 자립화를 위한 테스트 베드 구축이 선행되어야 하는데 LED 장비의 주요 수요처인 LED 소자, 패키지 업체와의 협력관계 형성을 통해 웨이퍼 대면화, 자동화 및 고속생산, 고 신뢰도에 대응할 수 있는 장비기술 및 공정기술을 공동 개발하고 장비 시장에 진출한다면 LED 장비의 국산화가 가능할 것이며 이는 결국 LED 소자산업의 경쟁력 강화에도 기여하게 될 것이다.
이에 본 연구소는 LED 소재 및 장비시장의 기술개발 동향 및 시장분석을 통하여 국내 관련 산업의 종사자 및 관계자들에게 정보를 제공하고 이해를 돕고자 하였으며, 본 보고서가 LED 및 관련 산업의 관계자 및 관련 사업을 계획하는 업계의 사업전략 수립과 관련기관․단체․기업의 실무담당자의 업무에 미력하나마 도움이 되기를 바란다.
목차
Ⅰ. LED산업 개요와 정책동향
1. LED 개요
1-1. LED 개념
1-2. LED 구조
1-3. LED 제조공정
1) 기판 제조
2) 에피 웨이퍼 제조
3) 칩(Chip) 제조
4) 패키징 및 모듈 제조
1-4. LED와 OLED 차이점
2. 주요국 LED 관련 정책 동향
2-1. 일본
2-2. 독일
2-3. 미국
2-4. 중국
2-4. 대만
2-5. 한국
1) 국내 정부 LED 조명 보급 추진 전략
2) 신성장동력 스마트 프로젝트
Ⅱ. LED소재, 장비 관련 시장동향
1. LED Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 동향
1-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
1-2. 국내외 시장 동향
1) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙도
2) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 전망
1-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
2. LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 동향
2-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
2-2. 국내외 시장동향
1) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙도
2) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
2-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
3. LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 개발
3-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
3-2. 국내외 시장동향
1) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
3-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
4. LED 칩용 laser lift-off장비 동향
4-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
4-2. 국내외 시장 동향
1) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
(2) 국내 시장 규모 및 성장률 전망
(3) Laser Lift Off System 시장 규모
(4) 시장구조 및 경쟁현황
(5) 시장 성숙도
4-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
5. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 동향
5-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
5-2. 국내외 시장 동향
1) 국내외 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙도
2) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
5-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
Ⅲ. LED소재, 장비 관련 기술동향
1. LED Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 기술동향
1-1. 국내외 기술 동향
1) 기술성 분석
(1) 대구경 LED 칩 고속 특성 분석 및 분류 장치
(2) High Power LED 패키지 특성 분석 및 분류 장치
(3) LED 칩 및 패키지 고속 특성 분석 장치
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도 및 TRL
3) 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
1-2. 독창성 분석
1) 기술명 : LED Chip Prober&Sorter일체형 검사장치
(1) 지재권 확보 가능성
2. LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 기술동향
2-1. 국내외 기술 동향
1) 기술적 동향
(1) 국내 동향
(2) 국외 동향
(3) 경쟁기술 동향
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
3) 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
(2) 기술수준 평가
2-2. 독창성 분석
1) 선행특허조사 동향
2) 지재권 확보 가능성
3. LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술동향
3-1. 국내외 기술 동향
1) 기술적 동향
(1) 형광체 혼입 수지 디스펜싱 기술
(2) 형광체 분말 토출 기술
(3) 광학구조물 일체형 몰딩 기술
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
3) 기술수준 분석
(1) 기술수준 판단
3-2. 독창성 분석
1) 지재권 확보 가능성
4. 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술동향
4-1. 국내외 기술 동향
1) 기술적 동향
(1) 국내 동향
(2) 국외 동향
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도 및 TRL
3) 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
4-2. 독창성 분석
1) 지재권 확보 가능성
5. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술동향
5-1. 국내외 기술 동향
1) 핵심 소재별 동향
(1) 봉지재
(2) 고방열 소재
(3) 접착제
(4) 리드프레임 소재
2) 기술 평가
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도(TRL)
3) 기술수준
(1) 후보과제 기술수준 평가
5-2. 특허 분석
1) 지재권 확보 가능성
Ⅳ. LED소재, 장비관련 연구개발동향과 전략
1. LED Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 개발
1-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
1-2. 추진체계 및 연구개발, 연구비
1) 추진체계
1-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
2. LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 기술개발
2-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
2-2. 추진체계 및 연구개발, 연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
2-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
3. LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술개발
3-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
3-2. 추진체계 및 연구기간, 연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
3-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
4. 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술개발
4-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별목표
4-2. 추진체계 및 연구기간, 연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
4-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
5. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술개발
5-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합 목표
(2) 연도별 목표
5-2. 추진체계 및 연구기간,연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
5-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
Ⅴ. LED소재, 장비 관련 업체현황
1. LED소재, 장비 관련 업체현황
1) 일진반도체(주)
2) (주)이아이라이팅
3) (주)정진넥스텍
4) 주성엔지니어링(주)
5) 지앤피테크놀로지(주)
6) (주)탑엔지니어링
7) 페어차일드코리아반도체(주)
8) 화우테크놀러지(주)
9) LG전자(주)
10) LG이노텍(주)
11) 한솔엘씨디(주)
12) (주)휘닉스피디이
13) LG디스플레이(주)
14) LG엔시스(주)
15) (주)큐엠씨
16) (주)티엘아이
17) (주)필립스전자
18) 후지라이테크(주)
19) 갤럭시아포토닉스(주)
20) (주)금영
21) 네오세미테크(주)
22) (주)네패스신소재
23) (주)뉴옵틱스
24) 대주전자재료(주)
25) (주)대진디엠피
26) 로옴세미컨덕터코리아(주)
27) (주)루멘스
28) (주)룩센터
29) 마이크로하이테크(주)
30) 매그나칩반도체(유)
31) (주)버티클
32) (주)비원테크
33) 삼성엘이디(주)
34) 서울반도체(주)
35) 서울옵토디바이스(주)
36) (주)실트론
37) 알티반도체(주)
38) 알티전자(주)
39) (주)에프아이에스
40) (주)에피밸리
41) 우리조명(주)
42) 웅진케미칼(주)
43) (주)유양디앤유
44) (주)유원컴텍
Ⅵ. 부록[참고자료]
1. LED 특허동향 분석
1-1. 전체 동향
1) 지역별 출원 현황
2) 출원의 상호 관계
3) 출원인 현황
1-2. 기술별 동향
1) 과제별 출원 상황
2) 해결 기술별의 출원 상황
3) 용도별의 출원 상황
1-3. LED관련 특허 분쟁
1-4. 세계 LED 업계의 라이센스 현황
1-5. LED칩 방열기술 특허출원 동향
2. LED산업 제2도약 전략
2-1. 개요
2-2. 배경
1) LED산업 전환기의 도래
2) LED산업 환경 분석
(1) LED산업구조 및 글로벌 기업동향
(2) 세계시장 전망
3) 우리 LED산업 현황 및 문제점
(1) 그간의 성과평가
(2) 문제점
4) LED산업 제2도약 비전 및 전략
5) 세부 추진과제
(1) 新시장주도 경쟁력확보
(2) 시장창출 ․ 소비자 인식제고
6) 향후 추진계획
2-3. 주요국의 LED정책동향
2-4. 분야별 정책성과
1) R&D 분야
2) 시장창출
3) 기반구축분야
2-5. LED조명제품별 효율 및 성능
1) 백열전구 vs 컨버터 내장형 LED램프
2) 할로겐램프 vs LED램프
3) 형광램프 vs 고정형 LED 등기구
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