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[한국전자통신연구원] 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향
테크포럼
2020-08-06 15:34:44

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 본론

1. 플럭싱 언더필

2. 하이브리드 언더필

3. 레이저를 이용한 접합 공정

 

 

 

Ⅲ. 결론

 

 

 

 

 

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