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최근 이슈가 되는 분야별 반도체산업 시장 동향과 기술 전망

시 중 가
380,000
판 매 가
342000
제조사
KIB케이아이비
규격
503쪽 (A4)
ISBN
979-11-88593-22-4 (93560)
발간일
2019-08-20
수량

Ⅰ. 반도체 시장 동향
  1. 반도체
   1-1. 반도체 분석
    1) 정의
   1-2. 반도체 시장 전망
   1-3. 반도체 시장 이슈
    1) 기술 개발 이슈
 2. 반도체 소재·장비산업 현황
   2-1. 세계 반도체 장비·소재산업 현황
    1) 반도체 장비산업
      (1) 산업 범위 및 특징
      (2) 산업규모 및 경쟁구도
    2) 반도체 소재산업
      (1) 산업 범위 및 특징
      (2) 산업규모 및 경쟁구도
   2-2. 국내 반도체 장비·소재산업 현황
    1) 산업구조 및 경쟁력
    2) 기업 실적 및 전망
   2-3. 시사점
    1) 수출 환경
    2) 수출 동향
Ⅱ. 반도체 관련 정책 및 현황 분석
 1. 시스템 반도체
  1-1. 시스템반도체 비전과 전략
    1) 수립 배경
    2) 산업 현황
    3) 시스템반도체의 중요성
    4) 시스템반도체 비전과 전략
      (1) (팹리스) 수요 창출 및 성장단계별 
         지원을 통해 글로벌 수준 성장 촉진
      (2) (파운드리) 첨단시장 및 틈새시장 
         동시 공략으로 세계 1위 도약
      (3) (상생협력) 팹리스-파운드리 상생협력 생태계 조성
      (4) (인력) 민·관합동 대규모 인력 양성  
         (’30년까지 약 1.7만명 규모)
      (5) (기술) 산업의 패러다임을 바꾸는 
         차세대반도체 핵심기술 확보
  1-2. 시스템 반도체산업 경쟁력 강화 방안
2. 메모리 반도체
  2-1. 메모리 반도체 개요
  2-2. 세계 메모리 반도체 산업 현황
  2-3. 국내 메모리 반도체 산업 현황
  2-4. 메모리 반도체 호황의 배경
Ⅲ. 지능형 반도체 시장
 1. 지능형 반도체
  1-1. 지능형 반도체 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
      (1) 범위
      (2) 분류
    3) 외부환경분석
      (1) 해외 정책 동향
      (2) 국내 정책 동향
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
      (3) 가치 사슬 분석
  1-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내시장
      (3) 가치 사슬 분석
    2) 기술개발 이슈
    3) 기술 분석
    4) 주요 기술개발 로드맵
2. 차세대 서버용 DDR5 메모리모듈(DIMM)용 
  전력반도체(PMIC)
  2-1. 차세대 서버용 DDR5 메모리모듈(DIMM)용 
       전력반도체(PMIC) 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 개발전략
  2-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
3. MEMS센서
  3-1. MEMS센서 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 개발전략
  3-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요기술개발 로드맵
4. CMOS 이미지 센서 기반 디스플레이 
  내장형 지문인식 센서
  4-1. CMOS 이미지 센서 기반 디스플레이 
      내장형 지문인식 센서
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 기업분석
    7) 개발전략
  4-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
5. 개방형 적응 능동소음제어(ANC) 
  귀마개(earmuffs) System-on-Chip 반도체
  5-1. 개방형 적응 능동소음제어(ANC) 
  귀마개(earmuffs) System-on-Chip 반도체 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 개발전략
  5-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
6. 초저전압 고신뢰성 뉴로모픽 엔진탑재 마이크로컨트롤러
  6-1. 초저전압 고신뢰성 뉴로모픽 
      엔진탑재 마이크로컨트롤러 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 기업분석
    7) 개발전략
  6-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
7. 차세대 지능형 메모리 제어기
  7-1. 차세대 지능형 메모리 제어기 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 기업분석
    7) 개발전략
  7-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
8. 능동형 IoT 디바이스
  8-1. 능동형 IoT 디바이스 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
      (1) 요소 기술 분류 관점
      (2) 활용 기술 분류 관점
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 개발전략
  8-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
9. 보안용 반도체
  9-1. 보안용 반도체 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
      (1) 산업환경 특징
      (2) 산업의 구조
    4) 시장환경 분석
      (1) 세계시장
      (2) 국내시장
    5) 기술환경 분석
    6) 개발전략
  9-2. 기술개발 현황
    1) 주요 기업 기술개발 동향
      (1) 해외업체동향
      (2) 국내업체동향
    2) 기술개발 이슈
    3) 주요 기술개발 로드맵
10. 특허 분석
  10-1. 차세대 서버용 DDR5 메모리 모듈(DIMM)용 
       전력반도체
  10-2. MEMS 센서
  10-3. CMOS 이미지 센서 기반 디스플레이 
       내장형 지문인식 센서
  10-4. 개방형 적응 능동소음제어(ANC) 귀마개(earmuffs) 
    System-on-Chip 반도체
  10-5. 초저전압 고신뢰성 뉴로모픽 엔진 탑재 
       마이크로 컨트롤러
  10-6. 차세대 지능형 메모리 제어기
  10-7. 능동형 IoT 디바이스 
  10-8. 보안용 반도체
11. 지능형반도체 생태계 분석 
  11-1. 인공지능 기술 스택 (AI Technology stack)과 
       계층 (layer)
    1) 인공지능 기술 스택 (AI Technology stack)과 
       계층 (layer)
    2) 인공지능 기술체계에서 에지(Edge) 컴퓨팅 그리고 클라우드(Cloud)
    3) 인공지능 생태계에서 반도체의 중요성 
  11-2. 인공지능 생태계와 지능형 반도체
    1) 인공지능 생태계의 이해
    2) 인공지능 생태계에서 지능형 반도체의 
      중요성과 혁신 현황
  11-3. 인공지능 생태계에서 지능형 반도체의 진화
    1) 지능형 반도체의 혁신 방향
    2) 인공지능 기술체계에서 에지(Edge) 컴퓨팅 
      그리고 클라우드(Cloud)
      (1) 인공지능 생태계 관점의 중요성
      (2) 반도체 산업 생태계 관점에서 주요 이슈
      (3) 인공지능 생태계 관점에서의 주요 이슈
12. 지능형반도체 정책 방향 및 R&D 투자  
  12-1. 정책 방향
  12-2. R&D 투자 동향
  12-3. 지능형 반도체 기술개발 및 
       사업화 전략에 대한 의견조사


Ⅰ. 반도체 시장 동향
표목차
5
<표1-1> 반도체 제품별 분류
<표1-2> 국외 전력반도체 육성 현황
<표1-3> 핵심 플레이어 분석 종합
<표1-4> 반도체 주요 장비 및 기능
<표1-5> 반도체 장비투자
<표1-6> 반도체 장비기업 시장점유율
<표1-7> 주요 장비별 시장점유율
<표1-8> 전공정 재료별 시장 현황
<표1-9> 국내 반도체기업의 장비·소재 
        관계사 및 지분투자 현황
<표1-10> 주요 공정 장비별 시장규모 및 국내 기술수준
<표1-11> 주요 장비·소재기업 매출
Ⅱ. 반도체 관련 정책 및 현황 분석
<표2-1> 메모리 vs 시스템 반도체 산업 비교
Ⅲ. 지능형 반도체 관련 시장과 기술 동향
<표3-1> 지능형반도체의 기술분류
<표3-2> 지능형반도체의 세부기술에 따른 분류
<표3-3> 중국 주요 반도체산업 지원정책
<표3-4> HBP의 연구내용
<표3-5> HBP의 ICT 플랫폼
<표3-6> 인공지능기술 R&D 예산 현황
<표3-7> 세계 지능형 반도체 시장 규모
<표3-8> 글로벌 비메모리 반도체 성장 전망
<표3-9> 한국의 뉴로모픽 칩 세계시장 비중
<표3-10> 지능형반도체 분야 생태계 현황 
<표3-11> 지능형반도체 매입・매출 거래 현황
<표3-12> 지능형반도체 분야 거래 현황 (1)
<표3-13> 지능형반도체 분야 거래 현황 (2)
<표3-14> 자율 주행을 위한 NVIDIA의
         프로세서 기반 시스템
<표3-15> DDR5 PMIC 기술
<표3-16> 공급망 관점 기술범위
<표3-17> 제품분류 관점 기술범위
<표3-18> DDR5 PMIC 기술 부야 산업구조
<표3-19> 서버용 D램 시장 규모 전망 
<표3-20> 제품분류 관점 기술범위
<표3-21> 공급망 관점 기술범위
<표3-22> MEMS 센서 기술 분야 산업구조
<표3-23> 글로벌 MEMS 시장 규모 및 전망
<표3-24> 국내 MEMS 시장 규모
<표3-25> 8대 핵심 스마트 센서 분야
<표3-26> 8대 스마트 센서 분야별 국내 기술 개발 동향
<표3-27> 13개 산업엔진 프로젝트
<표3-28> 국가별 센서 기술 수준 분석
<표3-29> 제품분류별 주요기업
<표3-30> 주요 멤스센서 시스템 관련 기술개발 동향
<표3-31> 국내외 중요 기업 동향
<표3-32> 공급망 관점 기술범위
<표3-33> 생체인식 기술의 연관산업구조
<표3-34> 생체인식 기술의 공급망 분석
<표3-35> 글로벌 정보보호 산업 규모
<표3-36> 2017~2020년 국내 보안시장 규모
<표3-37> 제품분류 관점 기술범위
<표3-38> 공급망 관점 기술범위
<표3-39> 개방형 적응 능동 소음제어(ANC)용 
         귀마개(earmuffs) SOC기술 분야 산업구조
<표3-40> 글로벌 비메모리 반도체 성장 전망
<표3-41> 국내 MEMS 시장 규모
<표3-42> 13개 산업엔진 프로젝트
<표3-43> 국가별 개방형 적응 능동 소음제어(ANC)용 
         귀마개(earmuffs) SOC기술 분야 기술 수준 분석
<표3-44> 제품분류별 주요기업
<표3-45> 국내외 중요 기업 동향
<표3-46> 제품분류 관점 기술범위
<표3-47> 공급망 관점 기술범위
<표3-48> 인공지능 뉴로모픽 컨트롤러를 
         활용한 스마트카 핵심 기술
<표3-49> 국내기술의 국외기술과의 격차
<표3-50> 한국의 뉴로모픽 칩 세계시장 비중
<표3-51> 중국 주요 반도체산업 지원정책
<표3-52> 인공지능기술 R&D 예산 현황
<표3-53> 신경세포 모방소자 국외 연구 동향
<표3-54> 자율 주행을 위한 NVIDIA의 
         프로세서 기반 시스템
<표3-55> 제품분류 관점 기술범위
<표3-56> 공급망 관점 기술
<표3-57> 국내외 메모리 제어기 개발사
<표3-58> 글로벌 비메모리 반도체 성장 전망
<표3-59> 비메모리반도체 품목별 시장규모
<표3-60> 한국의 뉴로모픽 칩 세계시장 비중
<표3-61> 인공지능 소프트웨어 및 
         플래시 스토리지 포트폴리오
<표3-62> 요소 기술 분류 관점 
<표3-63> 활용 기술 분류 관점
<표3-64> 능동형 IoT 디바이스 기술 분야 산업구조
<표3-65> 사물인터넷 분야 세계 시장 규모
<표3-66> 사물 인터넷 분야의 국내 시장규모 및 전망
<표3-67> 각국의 사물인터넷 정책 및 특성
<표3-68> ‘사물인터넷 기본계획(2014)의 주요 과제 
         및 세부 추진 과제
<표3-69> IoT 기술분야별 주요업체
<표3-70> 유럽 완성차기업의 자율주행 기술개발 전략 
         및 동향
<표3-71> IoT 쇼케이스 선정 기업
<표3-72> IoT 디바이스 기반 자율주행 기술 개발 기업
<표3-73> 자율주행 관련 하드웨어 및 
         소프트웨어 기술 개발 기업
<표3-74> 사물인터넷 관련 표준화 현황
<표3-75> 경량 암호화 기법
<표3-76> 보안 하드웨어 엔진 내장 칩
<표3-77> IoT 플레이어별 보안 분류
<표3-78> 글로벌 정보보호 산업 규모
<표3-79> 2017~2020년 국내 보안시장 규모
<표3-80> 유럽, 미국의 IoT 보안 연구 및 프로젝트
<표3-81> 인공지능 서비스 구현을 위한 기술 계층
<표3-82> 인공지능 생태계의 계층별 특징과 예시 
<표3-83> 인공지능 가속프로세서의 비교
<표3-84> 지능형 반도체 VS 기존 반도체 
         상호작용 분석 프레임워크
<표3-85> 미국 ERI 6개 세부 프로젝트 및 목표
<표3-86> HBP 세부과제 및 연구내용
<표3-87> 인공지능 반도체분야 부처별 정부 R&D 투자 현황
<표3-88> 기술개발단계별 정부 R&D 투자현황
<표3-89> 수행주체별 정부 R&D 투자현황
<표3-90> 연도별 공동연구유형의 정부 R&D 투자 비중 추이
<표3-91> 지능형 반도체가 아닌 제품 개발 및 출시 규모
<표3-92> 지능형 반도체 제품 개발 및 출시 규모
<표3-93> 개발 진행중이거나 개발 예정인 제품
<표3-94> 지능형 반도체 제품 개발 및 출시 규모
<표3-95> 우리나라와 선진국간의 지능형 반도체 기술개발 역량
          격차 발생 원인
<표3-96> 지능형 반도체 활성화를 위한 지원 필요사항
<표3-97> 지능형 반도체 개발시 겪고 잇는 애로사항
<표3-98> 지능형 반도체 기술개발의 골든 타임
<표3-99> 지능형 반도체 개발시 중요한 요소기술
<표3-100> 지능형 반도체 개발 및 사용화 우위를 점하기 위해
           우선적으로 투자해야할 원천 기술분야
<표3-101> 응답업체에서 필요한 IP
<표3-102> SoC 및 IP 설계시 다른 기관 IP 도입 경험 여부
<표3-103> 지난 1년간 IP 도입 관련 지출 규모(도입 금액)
<표3-104> 지난 1년간 IP 도입 관련 지출 규모(라이센스 건수)
<표3-105> IP 도입 비용 중 해외 IP 비용 비율
<표3-106> IP 도입 시 우선적 고려사항
<표3-107> IP에 대한 정보 획득 방식
<표3-108> 품목별 유통이 가능한 반도체 IP 보유 비율
<표3-109> 자체 개발 반도체 IP 판매 경험 여부


그림목차

Ⅰ. 반도체 시장 동향
<그림1-1> 메모리 제품의 가격변동 추이
<그림1-2> 파워회로에서의 파워소자 및 
          게이트구동 IC의 기본 구성도
<그림1-3> 모듈의 구조
<그림1-4> 반도체산업과 장비산업의 성장률
<그림1-5> 반도체 전공정 장비별 비중
<그림1-6> 반도체 공정별 주요 소재 및 부품
<그림1-7> 반도체 소재산업 현황 및 전망
<그림1-8> 반도체 소재별 비중
<그림1-9> 국내 반도체 장비산업 출하액 및 기업수
<그림1-10> 반도체 장비 수출입(좌) 및 
           실리콘 웨이퍼 수출입(우)
<그림1-11> 반도체 장비기업 매출(좌) 및 
           반도체 장비기업 영업이익(우)
<그림1-12> 반도체 소재기업 매출(좌) 및 
           반도체 소재기업 영업이익(우)
Ⅱ. 반도체 관련 정책 및 현황 분석
<그림2-1> 반도체 Value Chain 및 기업 유형
<그림2-2> 팹리스-디자인하우스-파운드리 
          연계 생태계 개념도
<그림2-3> 메모리반도체 Value Chain 현황
<그림2-4> 세계 메모리 반도체 
          시장규모 추이(단위 : 억불)
<그림2-5> 17년 DRAM 세계시장 점유율(좌)과 
          17년 낸드플래시 세계시장 점유율(우)
<그림2-6> 국내 메모리 반도체 수출액 추이(단위 : 억불)
<그림2-7> 메모리반도체 매출액 현황(좌) 
          및 영업이익 현황(우)
<그림2-8> DRAM application별 비중(좌) 
          및 낸드플래시 application별 비중(우)
<그림2-9> 주요 IT 업체 CAPEX 추이(좌) 
          및 데이터양과 딥러닝 효율성의 관계(우)
<그림2-10> SSD 구조도(좌) 
           및 HDD vs SSD 평균가격 및 용량 추이(우)
<그림2-11> D램 및 낸드 현불거래가 추이(좌) 
           및 D램 고정가격(우)
<그림2-12> 주요 DRAM 업체 점유율 변화(좌) 
           및 DRAM 시장상황 변화 도식도(우)
<그림2-13> 초미세 공정에 의한 Capa Loss(좌) 및 
           미세공정 전환에 따른 생산효율 증가 추이(우)
Ⅲ. 지능형 반도체 관련 시장과 기술 동향
<그림3-1> 지능형 반도체 개념
<그림3-2> 지능형 반도체의 활용
<그림3-3> 지능형반도체의 원천기술의 개념도
<그림3-4> 일본 인공지능 R&D 추진체계
<그림3-5> 세계 지능형 반도체 시장 규모
<그림3-6> 글로벌 지능형 반도체 시장 전망
<그림3-7> 인공지능 HW 시장 전망
<그림3-8> IoT 부문별 반도체 시장규모 전망-억 달러(좌) 
          & 용도별 D램 시장 규모-억-GB(우)
<그림3-9> 메모리 반도체 시장규모 및 성장률-억 달러(좌)
     & 비메모리 반도체 시장규모 및 성장률-억 달러(우)
<그림3-10> 비메모리 반도체 성장률 전망-%(좌) 
   & 비메모리반도체 품목별 시장규모-십억 달러, %(우) 
<그림3-11> 국내 팹리스 산업 경쟁력(점유율)
<그림3-12> ADAS 기능 예
<그림3-13> Snapdragon 835 Block Diagram
<그림3-14> Xavier Chip 구조 및 개발 보드
<그림3-15> 인공지능 서비스가 요구하는 
           성능 및 전력 소모량
<그림3-16> BCD Technology
<그림3-17> BCD Tech
<그림3-18> 용도별 D램 시장 규모 (억 GB)
<그림3-19> DRAM 내 제품별 비중 추이
<그림3-20> 제품별 수요 증가율 
<그림3-21> 2017 2분기 서버용 D램 시장 현황
<그림3-22> 전력반도체의 역할
<그림3-23> 차세대 서버용 DDR5 메모리모듈(DIMM)용 
        전력반도체(PMIC) 전략 캔버스(Strategy Canvas)
<그림3-24> MEMS 시장의 value-chain
<그림3-25> 센서산업의 4단계 성장모형(좌) 및 
           스마트폰 센서 Top3 시장점유율(우)
<그림3-26> 글로벌 MEMS 시장 규모 및 전망
<그림3-27> MEMS 시장의 디바이스 
          종류별 시장 규모 및 전망
<그림3-28> 글로벌 MEMS 시장의 센서 
           종류별 시장 규모 및 전망
<그림3-29> 글로벌 MEMS 시장의 최종
           사용자별 시장 규모 및 전망
<그림3-30> 우리나라 MEMS 센서 시장 규모 및 전망
<그림3-31> Trillion 센서시대 및 주요 동인
<그림3-32> MEMS 센서 전략 캔버스(Strategy Canvas)
<그림3-33> STMicroelectronic N.V.의 MEMS 가속도계(좌), 
           ROBERT BOSCH GMBH의 MEMS 센서(우)
<그림3-34> Analog Devices, Inc.의 ADXC150x
<그림3-35> TEXAS INSTRUMENT, Inc.의 MEMS 센서
<그림3-36> 생체인식 예
<그림3-37> 생체인식 시스템의 가치사슬(Value chain)
<그림3-38> 비메모리 반도체 성장률 전망(좌), 
           비메모리반도체 품목별 시장규모(우)
<그림3-39> FIDO 회원사 현황
<그림3-40> 개방형 적응 능동 소음제어(ANC)용 
           귀마개(earmuffs) SOC 적용 도메인
<그림3-41> 센서산업의 4단계 성장모형(좌) 
           및 스마트폰 센서 Top3 시장점유율(우)
<그림3-42> 비메모리 반도체 성장률 전망(좌), 
           비메모리반도체 품목별 시장규모(우)
<그림3-43> MEMS 시장의 디바이스 종류별 시장 
           규모 및 전망
<그림3-44> 국내 MEMS 시장 규모
<그림3-45> 4차 산업혁명 혁신 서비스와 
           인공지능 반도체 및 소프트웨어 
<그림3-46> 하드웨어 기반 뉴로모픽 인공지능 시스템
<그림3-47> Qualcomm Zeroth 데모
<그림3-48> 글로벌 지능형 반도체시장(좌), 
           지능형 반도체 시장 성장률(우)
<그림3-49> 인공지능 전체 HW 시장 전망
<그림3-50> 국내 팹리스 산업 경쟁력(점유율)
<그림3-51> 한·중 팹리스 업계 톱10 매출액 비교
<그림3-52> 뉴로모픽 엔진 탑재 마이크로 
           컨트롤러 전략 캔버스(Strategy Canvas)
<그림3-53> ADAS 기능 예
<그림3-54> Snapdragon 835 Block Diagram
<그림3-55> Xavier Chip 구조 및 개발 보드
<그림3-56> straintronic spin 뉴런의 형태
<그림3-57> 공급망 관점 기술
<그림3-58> CMOS 회로 구현 형태
<그림3-59> 상변화 메모리 소자를 시냅스로 
           사용한 패턴인식 시스템
<그림3-60> CMOS회로와 강유전체 
           멤리스터를 결합한 구조
<그림3-61> Hirerachical AER I&F Array 트랜시버
<그림3-62> IBM의 True North 구성 
<그림3-63> 지능형 메모리 제어기 활용 분야
<그림3-64> 메모리 제어기 개발사 및 시장 점유율
<그림3-65> 비메모리 반도체 성장률 전망
<그림3-66> IoT 부문별 반도체 시장규모 전망
<그림3-67> 국내 팹리스 산업 경쟁력(점유율)
<그림3-68> 한·중 팹리스 업계 톱10 매출액 비교
<그림3-69> NVDIMM의 구조 및 역할
<그림3-70> 웨어러블, IoT 용 초저전력 저장 제어기
<그림3-71> 인텔 옵테인과 삼성 Z-SSD 기술 수요
<그림3-72> Key-value 쌍의 구성
<그림3-73> NVDIMM-P 동작 과정
<그림3-74> 퓨어스토리지社가 발표한 
          인공지능 통합 인프라
<그림3-75> 세계 TOP 메모리 공급업체 비중
<그림3-76> 삼성전자 8GB HBM2 DRAM
<그림3-77> NVMe 인터페이스를 지원하는 삼성 Z-SSD
<그림3-78> 국내 벤처 기업인 FADU사의 SSD 제품
<그림3-79> 신산업 일자리 창출 민간 투자 프로젝트 계획
<그림3-80> 사물인터넷 기술요소
<그림3-81> 셀룰러 M2M(Machineto Machine)의 
           시장규모 전망(2014~2024 년)
<그림3-82> 세계 사물인터넷 시장동향
<그림3-83> 구글 사물인터넷 플랫폼 ‘브릴로’의 구조
<그림3-84> 전 세계 IoT 보안 분야 지출 규모 전망
<그림3-85> 전 세계 권역별 사이버보안 시장 성장 전망
<그림3-86> 전 세계 출입통제 및 감시 관련 
           물리보안 제품 시장 전망
<그림3-87> 클라우드 컴퓨팅과 에지 컴퓨팅의 보완적 관계
<그림3-88> 인공지능 서비스를 제공하는 주요 형태
<그림3-89> 반도체 기업에서 바라보는 인공지능 생태계
<그림3-90> 인공지능 기술 분류
<그림3-91> 폰 노이만(von-Neumann) 구조
<그림3-92> Key-value 쌍의 구성
<그림3-93> 뉴모로픽 반도체 구조
<그림3-94> 지능형 반도체의 혁신 방향
<그림3-95> 지능형 반도체 VS 기존 반도체 상호작용
<그림3-96> 혁신성장동력 시행계획(지능형 반도체)
<그림3-97> 세부 분야별 정부 R&D 투자현황
 


 

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