행사정보

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행사명 고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016
기간 2016-12-07
장소 한국기술센터 16층 국제회의실
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 7일(수) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016'를 개최합니다.

본 세미나에서는 유망 소재/부품으로 주목받고 있는 ▲고효율 방열/내열 및 소재/부품 동향/ 전망 ▲고방열 열전도성 고분자 복합재료 ▲ 융복합 방열 다기능성 컴파운드 ▲고내열 에폭시 소재 ▲전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 ▲자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

고효율 방열/내열 및 소재/부품 분야별 기술동향과 사업화 전략을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

 
 
일정표
09:30~10:00
등록
트랙1
10:00~10:50
고효율 방열/내열 및 소재/부품 기술동향과 사업화 전망
- 방열/내열 소재 개요
- 절연형 및 비절연형 방열소재 기술 동향
- 시트형 방열소재 기술 동향
- 사업화를 위한 과제 및 전망
한국과학기술연구원
10:50~11:00
휴식
트랙2
11:00~11:50
융복합 방열/전자파 차폐 다기능성 컴파운드 
기술동향 및 상용화 이슈

- 다기능성 컴파운드 국내외 기술 현황
- 다기능성 컴파운드 국내외 시장 현황
- 유망 사업화 아이템 도출
한국탄소학회
11:50~12:00
휴식
트랙3
12:00~12:50
고내열 에폭시 소재 기술개발 동향 및 적용 사례
- 에폭시 수지의 특성
- 고기능화 기술
- 고성능 소재 적용사례 
 
국도화학
12:50~13:50
중식
트랙4
14:00~14:50
전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 기술 개발 동향
- 고방열성 인쇄회로기판
- 고방열성 열전도성계면물질
- 고방열성 관련 부품
한국광기술원
 
14:50~15:00
휴식
트랙5
15:00~15:50
열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발
- 고방열 소재 개발방향
- 방열 고분자 디자인
- 방열 필러 표면처리
중앙대
15:50~16:00
휴식
트랙6
16:00~16:50
자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 기술 최신 동향과 사업화 전망
- 자동차 환경
- 자동차 열제어의 필요성
- 복합재료를 이용한 자동차 방열소재 개발 동향 및 전망
자동차부품연구원
 
 
※ 발표 주제 및 일정은 연사/주최측의 사정에 의해 공지 없이 변경될 수 있습니다. 
 
 
 
 
행사개요
 
행사명: 고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016
일시: 2016년 12월 7일(수) 10시00분~17시00분
장소:한국기술센터 16층 국제회의실 (선릉역 5번 출구 역삼역 방항 도보 5분거리) 
약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]


등록비
사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 12월 6일(화) 18시까지
현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함)
 
 
■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다.
※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다.
※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다.
※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다. 
※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다.
※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다.
※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)
 
 
■ 신청절차
 
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료
 
[현장결제] 
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료
*'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다.


■ 입금계좌
국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주)

■ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr