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[소재·에너지] 테크포럼, 12월 13일 고효율 고기능성 방열, 내열 소재부품 기술 세미나 개최
테크포럼
2018-11-27 12:44:39
테크포럼(www.techforum.co.kr)은 12월 13일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나' 를 개최한다.

 

- 고효율성, 고기능성 방열/내열 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안
- 12월 13일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최

 

 

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 13일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나’를 개최한다. 

이번 세미나에서는 △고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발 △전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 △나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 △폴리이미드 수지와 응용 △내열 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례 △전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다. 

테크포럼은 고효율 고기능성 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 방열, 내열 첨단소재 기술동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다. 

보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.

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