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고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016
테크포럼
2016-12-30 13:06:58
















행사명: 고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016
날짜: 2016년 12월 7일(수)
장소: 한국기술센터 16층 국제회의실
 
고효율 방열/내열 및 소재/부품 기술동향과 사업화 전망
- 방열/내열 소재 개요
- 절연형 및 비절연형 방열소재 기술 동향
- 시트형 방열소재 기술 동향
- 사업화를 위한 과제 및 전망

융복합 방열/전자파 차폐 다기능성 컴파운드
기술동향 및 상용화 이슈

- 다기능성 컴파운드 국내외 기술 현황
- 다기능성 컴파운드 국내외 시장 현황
- 유망 사업화 아이템 도출

고내열 에폭시 소재 기술개발 동향 및 적용 사례
- 에폭시 수지의 특성
- 고기능화 기술
- 고성능 소재 적용사례

전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 기술 개발 동향
- 고방열성 인쇄회로기판
- 고방열성 열전도성계면물질
- 고방열성 관련 부품

열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발
- 고방열 소재 개발방향
- 방열 고분자 디자인
- 방열 필러 표면처리

자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 기술 최신 동향과 사업화 전망
- 자동차 환경
- 자동차 열제어의 필요성
- 복합재료를 이용한 자동차 방열소재 개발 동향 및 전망

부록
자료집 PDF파일 CD 제공 
 
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