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[보도자료] 테크포럼, 1월 19일 경량화 소재 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략 세미나 개최
테크포럼
2017-01-04 06:30:49

- 경량화 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략
- 초경량 마그네슘, CFRP, 자동차복합소재, 슈퍼섬유, 에폭시, 그래핀 등 경량화 소재/부품 개발 동향
 


 
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 1월 19일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '경량화 소재 테크포럼 세미나 2017'을 개최한다.
 
경량화 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략을 다룰 본 세미나에서는 ▲경량소재(CFRP 중심)의 국내외 기술동향 및 전망 ▲마그네슘 합금의 기술적 이슈와 사업화 전략 ▲초경량, 고성능 슈퍼섬유기반 소재/부품 개발동향과 사업화 전략 ▲자동차 경량화를 위한 에폭시 소재 기술과 시장전망 ▲자동차 경량화를 위한 복합소재 기술 개발 동향 및 사례 ▲경량 다기능 그래핀 소재 미래 기술 및 응용제품 상용화 전략 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
 
테크포럼 관계자는 ‘경량화 소재/부품은 주목받는 유망 소재/부품으로 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 경량화 소재 분야별 기술동향과 이슈 및 응용제품 상용화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다.
 
보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.
 
 
테크포럼
Tel: 070-7169-5396
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