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[반도체·전자] 반도체 적층 기술, 이제는 무선시대
테크포럼
2012-04-10 09:35:59

반도체 적층기술에도 무선기술이 대세를 이룰 전망이다. 칩간 무선 적층기술은 추가 재료 및 공정 필요 없이 저비용으로 더 높이 적층할 수 있으며, 정전기에 강하고, 전력소모가 적어 스마트폰의 밧데리 소모를 줄일 수 있어 차세대 반도체 메모리 제조에 핵심기술로 떠오르고 있다.

고집적화를 위한 반도체 적층기술을 고층건물의 층간 이동으로 비유하자면, 기존 본딩(bonding)기술은 줄을 타고 이동하는 것이고, TSV(Through Silicon Via) 기술은 엘리베이터로 이동하는 것인데 반해, 칩간 무선 적층기술은 마술과 같이 순간 이동하는 것에 비유할 수 있다.

특허청에 따르면, 칩간 무선 적층기술 관련한 특허출원은 최근 7년간(2004년~2011년) 70건이 출원되었고, 2009년까지 지속적인 증가세를 보이고 있다.

이를 출원 주체별로 살펴보면, 외국 기업 및 대학이 42건 60.0%로 가장 많고, 국내 대학, 연구소가 16건 22.9%, 국내 기업이 12건 17.1% 순이다.

출원인별로는 일본 게이오 대학이 21건, 한국과학기술원은 15건, 소니 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건 순으로 출원하고 있는 것으로 조사되었다.

국내 출원한 국가별 분포를 살펴보면 일본이 58%, 한국이 39% 그리고 미국이 3%를 차지하고 있어 일본이 출원건수의 비율에서 우위를 점하고 있는 것으로 나타났다.

일본은 게이오 대학의 산학협력을 중심으로 2004년부터 칩간 무선 적층기술에 관한 특허 출원을 시작하여 기술적으로 완성단계이며 상용화를 앞당긴다고 알려져 있다.

그에 반해 국내 대기업인 삼성은 2008년, 그리고 하이닉스는 2011년에 출원을 시작하여 경쟁국에 비해 다소 뒤늦게 합류하기 시작하였다.

최근 스마트폰을 통한 멀티미디어 콘텐츠 유통시대가 도래함에 따라, 고해상도 그래픽 지원이 필요한 다양한 어플리케이션을 구현해줄 수 있는 대용량 및 저가격 메모리가 요구되고 있는 실정이다.

따라서 이러한 차세대 반도체 메모리의 핵심기술인 칩간 무선 적층기술에 대한 시장 수요가 급증할 것으로 전망되는 만큼 발빠른 특허 대응전략이 시급해 보인다.

특허청 관계자는 “반도체 강국의 위상에 흔들림이 없기 위해서는 관련 업계의 적극적인 연구개발과 투자를 통해, 보다 양질의 특허권 획득 및 외국의 선행 특허로 인해 생길 수 있는 특허분쟁에 대한 다양한 대비책을 강구해야 할 것”으로 전망했다.
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