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[반도체·전자] 테크포럼, 2월 26일 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나 개최
테크포럼
2020-02-05 10:59:43
테크포럼(www.techforum.co.kr)은 2월 26일(수) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 루비홀에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나\' 를 개최한다.

 

- 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안
- 자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석 및 냉각솔루션 분야 산학연 전문가 참여

 

 

테크포럼(www.techforum.co.kr)은 2월 26일(수) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 루비홀에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나' 를 개최한다.

 

세계 자동차 전장부품 시장 규모가 급성장됨에 따라 자동차에서 전장부품이 차지하는 원가비중도 크게 성장하고 있다. 차세대 자동차는 전장부품들 간의 연결성을 기반으로 한 전자화가 특징으로 오작동 및 신호 품질 저하를 막기 위한 열관리, 차폐/흡수소재 등이 차세대 자동차 안정성에 중요한 요소기술로 자리잡게 되면서 높은 관심 가운데 활발히 개발 및 상용화가 이루어지고 있다. 

 

특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열 소재/부품, 점접착기술, 냉각해석 및 냉각솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.

 

본 세미나에서는 ▲차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 ▲차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈 및 적용사례 ▲EV & 5G 분야의 Thermal Solution ▲ 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 ▲ 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

 

테크포럼 관계자는 ‘자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석 및 냉각솔루션 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다. 

 

보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.

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