홈 > 뉴스센터 > 리포트
 
 
작성일 : 17-12-06 22:59
[한국전자통신연구원] 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술
 글쓴이 : 테크포럼
 
- 서론: 4차 산업혁명과 전자 패키징 기술의 연관성
- 본론: 전자 패키징의 혁신 기술
- 결론
 
 
초록
Electronic packaging technology is a technology that easily connects devices to the outside. The fourth industrial revolution is thought to be possible with the advancement of certain devices. The advancement of these devices must be accompanied by innovations in electronic packaging that connects the devices to the outside world, allowing their performances to be implemented at the system level. In this paper, the development trends of 2.5D/3D technology, heterogeneous integration technology, ultrafine interconnection technology, and heat dissipation technology will be examined, and the development direction of these technologies will be discussed.


 

 
 

Total 4,081
4081 [정보통신산업진흥윈] 4차 산업혁명 Enabler 무선전력전송 기술 동향 테크포럼 01-18
4080 [정보통신산업진흥윈] 디지털 헬스케어의 미래 테크포럼 01-18
4079 [KT경제경영연구소] ICT분야에서 넛지이론의 활용사례 분석 테크포럼 01-18
4078 [KT경제경영연구소] 공유경제 확산에 따른 국내 공유오피스 시장 발전과 향후 전망 테크포럼 01-18
4077 [KT경제경영연구소] 2018 평창 동계올림픽 미디어 이용 행태 예측 보고서 테크포럼 01-18
4076 [한국콘텐츠진흥원] <방송 트렌드&인사이트> 2017년 4호(vol.13) 테크포럼 01-16
4075 [한국콘텐츠진흥원] 콘텐츠 소비방식 : 차별화된 이용경험에서 찾다 테크포럼 01-16
4074 [대한무역투자진흥공사] 日, 2018년 1분기 산업 일기예보 테크포럼 01-16
4073 [한국보건산업진흥원] 3개국 보건의료해외진출시장조사(우즈베키스탄/키르기스스탄/터… 테크포럼 01-16
4072 [포스코경영연구소] Trillion 센서 시대, 스마트 센서 시장의 3대 트렌드는? 테크포럼 01-16
4071 [포스코경영연구소] 다중소재(Multi-material Design) 전략의 시대가 온다 테크포럼 01-16
4070 [소프트웨어정책연구소] 제4차 산업혁명의 선구적 법률, ‘지능형로봇 개발 및 보급 촉진… 테크포럼 01-16
4069 [소프트웨어정책연구소] 스마트공장 성공을 위한 소프트웨어의 역할과 과제 테크포럼 01-16
4068 [에너지경제연구원] 에너지포커스 2017년 겨울호 테크포럼 01-16
4067 [현대경제연구원] 2018년 기업 경영환경 전망 및 시사점 테크포럼 01-16
 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10    






가입사실확인