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작성일 : 17-01-31 11:43   
행사명 : 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
기간 : 2017.02.22 ~ 2017.02.22
장소 : 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실
사전결제 : 253,000원 (부가세포함)
현장결제 : 275,000원 (부가세포함)
 
※ 비회원으로 세미나 신청하신 분들은 아래 '비회원 행사조회' 버튼을 통해 등록 조회 및 결제가 가능하십니다.
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■ 세미나 등록 및 결제에 문제가 있으시면 070-7169-5396으로 문의주시기 바랍니다.
■ 법인카드 결제 오류 시 070-7169-5396 로 전화 주시면 'ARS 결제'를 안내 해드립니다.
■ 온라인 카드결제 오류 발생시 KCP기술지원팀(1544-8661)으로 연락 주시면 '결제오류'에 대한 보다 신속하고 상세한 안내(원격지원)를 받으실 수있습니다.
 
 

 
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼2월 22일(수) 오전 10시상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 '고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017'를 개최합니다.

전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있습니다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되면서 고효율/친환경 소재/부품에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

본 행사에서는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술동향 ▲전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례 ▲전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

전자재료용 전자파 차폐/흡수, 방열/내열을 위한 고효율/친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

 
일정표
09:30~10:00
등록
트랙1
10:00~10:50
전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향
- 전자기기용 방열부품의 기술적 이슈
- 전자기기용 고효율 방열 소재
- 최신기술 동향
전자부품연구원
10:50~11:00
휴식
트랙2
11:00~11:50
전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향
- 전자파 차폐/흡수 개요
- 전자파 차폐 소재의 기술적 이슈
- 최신 기술동향
성균관대학교
11:50~12:00
휴식
트랙3
12:00~12:50
전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재
- 전기전자용 에폭시
- 고내열 에폭시 소재
- 차폐용 에폭시 소재
국도화학
12:50~13:50
중식
트랙4
14:00~14:50
탄소필러를 이용한 방열 컴파운드기술동향 및 상용화 이슈
- 나노탄소의 구조에 따른 컴파운드 열전도도
- 팽창흑연을 이용한 방열 컴파운드의 우수성
- 방열 컴파운드 저가화 이슈
한국과학기술연구원
14:50~15:00
휴식
트랙5
15:00~15:50
탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례
- 탄소나노소재 기반 고전도성/인쇄형 페이스트 분산기술
- 투명 EMI 및 인쇄형 전자파 차폐 필름 제조기술
- 전도성 섬유 기반 EMI fabric 응용기술
한국전기연구원
15:50~16:00
휴식
트랙6
16:00~16:50
전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용
- 실리콘의 성질과 특징 (Silicone chemistry)
- 실리콘 제품의 종류와 특징 (Silicone resin, fluid etc)
- 전자재료에서의 실리콘 응용 (Silicone application)
케미링크
※ 발표 주제 및 일정은 연사/주최측의 사정에 의해 공지 없이 변경될 수 있습니다.

행사개요
행사명: 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
일시: 2017년 2월 22일(수) 10시00분~17시00분
장소: 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 3번출구)
약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]]


등록비

사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 2월 21일(화) 18시까지
현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함)
 
■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다.
※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다.
※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다.
※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다.
※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다.
※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다.
※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)

 
■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료
[현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료
*'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다.


■ 입금계좌
국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주)

■ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
 
 
 
테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있습니다.

[지난 행사] 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
 글쓴이 : 테크포럼
조회 : 7,305  
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최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼2월 22일(수) 오전 10시상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 '고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017'를 개최합니다.

전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있습니다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되면서 고효율/친환경 소재/부품에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

본 행사에서는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술동향 ▲전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례 ▲전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

전자재료용 전자파 차폐/흡수, 방열/내열을 위한 고효율/친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

 
일정표
09:30~10:00
등록
트랙1
10:00~10:50
전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향
- 전자기기용 방열부품의 기술적 이슈
- 전자기기용 고효율 방열 소재
- 최신기술 동향
전자부품연구원
10:50~11:00
휴식
트랙2
11:00~11:50
전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향
- 전자파 차폐/흡수 개요
- 전자파 차폐 소재의 기술적 이슈
- 최신 기술동향
성균관대학교
11:50~12:00
휴식
트랙3
12:00~12:50
전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재
- 전기전자용 에폭시
- 고내열 에폭시 소재
- 차폐용 에폭시 소재
국도화학
12:50~13:50
중식
트랙4
14:00~14:50
탄소필러를 이용한 방열 컴파운드기술동향 및 상용화 이슈
- 나노탄소의 구조에 따른 컴파운드 열전도도
- 팽창흑연을 이용한 방열 컴파운드의 우수성
- 방열 컴파운드 저가화 이슈
한국과학기술연구원
14:50~15:00
휴식
트랙5
15:00~15:50
탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례
- 탄소나노소재 기반 고전도성/인쇄형 페이스트 분산기술
- 투명 EMI 및 인쇄형 전자파 차폐 필름 제조기술
- 전도성 섬유 기반 EMI fabric 응용기술
한국전기연구원
15:50~16:00
휴식
트랙6
16:00~16:50
전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용
- 실리콘의 성질과 특징 (Silicone chemistry)
- 실리콘 제품의 종류와 특징 (Silicone resin, fluid etc)
- 전자재료에서의 실리콘 응용 (Silicone application)
케미링크
※ 발표 주제 및 일정은 연사/주최측의 사정에 의해 공지 없이 변경될 수 있습니다.

행사개요
행사명: 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
일시: 2017년 2월 22일(수) 10시00분~17시00분
장소: 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 3번출구)
약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]]


등록비

사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 2월 21일(화) 18시까지
현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함)
 
■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다.
※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다.
※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다.
※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다.
※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다.
※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다.
※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)

 
■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료
[현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료
*'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다.


■ 입금계좌
국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주)

■ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
 
 
 
테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있습니다.


 
 

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